电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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FW-15-03-G-D-225-075-ES-A

FW-15-03-G-D-225-075-ES-A

CONN HDR 30POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

112
FW-15-03-G-D-225-075-ES-A数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 30 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.300" (7.620mm) 0.075" (1.905mm) 0.225" (5.715mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-26-03-L-T-180-165

TW-26-03-L-T-180-165

2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA

Samtec Inc.

1,000
TW-26-03-L-T-180-165数据手册 TW Bulk Active 78 0.079" (2.00mm) 3 0.079" (2.00mm) 0.535" (13.589mm) 0.190" (4.826mm) 0.180" (4.572mm) 0.165" (4.191mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
4-146483-0

4-146483-0

CONN HDR 80POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

111
4-146483-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 80 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.440" (11.176mm) 0.130" (3.300mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Black
4-146492-0

4-146492-0

CONN HDR 80POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

115
4-146492-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 80 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.817" (20.752mm) 0.330" (8.382mm) 0.400" (10.160mm) 0.087" (2.210mm) Through Hole Solder Gold 15.0µin (0.38µm) Black
4-146494-0

4-146494-0

CONN HDR 80POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

553
4-146494-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 80 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.930" (23.622mm) 0.330" (8.382mm) 0.500" (12.700mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Gold 15.0µin (0.38µm) Black
DW-06-14-T-S-1200

DW-06-14-T-S-1200

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

10
DW-06-14-T-S-1200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 1.430" (36.322mm) 0.120" (3.048mm) 1.200" (30.480mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-08-11-T-S-710

DW-08-11-T-S-710

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

15
DW-08-11-T-S-710数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 1 - 0.930" (23.622mm) 0.110" (2.794mm) 0.710" (18.034mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-10-08-F-S-330

DW-10-08-F-S-330

FLEXIBLE BOARD STACKING HEADER W

Samtec Inc.

129
DW-10-08-F-S-330数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.090" (2.286mm) 0.330" (8.382mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
ZW-06-12-G-S-625-110

ZW-06-12-G-S-625-110

FLEXIBLE BOARD STACKING HEADER,

Samtec Inc.

299
ZW-06-12-G-S-625-110数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 1.030" (26.162mm) 0.295" (7.493mm) 0.625" (15.875mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-06-01-L-S-120-090

TW-06-01-L-S-120-090

CONN HDR 6POS 0.079 STACK T/H

Samtec Inc.

200
TW-06-01-L-S-120-090数据手册 TW Bulk Active 6 0.079" (2.00mm) 1 - 0.323" (8.204mm) 0.113" (2.870mm) 0.120" (3.048mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HPW-02-04-T-S-590-410

HPW-02-04-T-S-590-410

.200" POWER BOARD STACKER

Samtec Inc.

277
HPW-02-04-T-S-590-410数据手册 HPW Bulk Active 2 0.200" (5.08mm) 1 - 1.090" (27.686mm) 0.410" (10.414mm) 0.590" (14.986mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Tin - Black
HW-03-10-G-D-251-SM

HW-03-10-G-D-251-SM

CONN HDR 6POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

290
HW-03-10-G-D-251-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.765" (19.431mm) 0.514" (13.056mm) 0.251" (6.375mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-05-09-G-D-415

DW-05-09-G-D-415

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

10
DW-05-09-G-D-415数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.205" (5.207mm) 0.415" (10.541mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-04-20-L-D-780-120

HW-04-20-L-D-780-120

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

161
HW-04-20-L-D-780-120数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.130" (28.702mm) 0.230" (5.842mm) 0.780" (19.812mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-10-09-T-D-450

DW-10-09-T-D-450

CONN HDR 20POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

282
DW-10-09-T-D-450数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 20 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.170" (4.318mm) 0.450" (11.430mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
MW-02-03-G-D-245-065

MW-02-03-G-D-245-065

CONN HDR 4POS 0.039 STACK SMD

Samtec Inc.

174
MW-02-03-G-D-245-065数据手册 Flex Stack, MW Bulk Active 4 0.039" (1.00mm) 2 0.039" (1.00mm) 0.310" (7.874mm) 0.065" (1.651mm) 0.245" (6.223mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black, Natural
DW-06-12-L-D-650

DW-06-12-L-D-650

CONN HDR 12POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

5
DW-06-12-L-D-650数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 12 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.030" (26.162mm) 0.270" (6.858mm) 0.650" (16.510mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-06-09-G-S-410-SM

HW-06-09-G-S-410-SM

CONN HDR 6POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

170
HW-06-09-G-S-410-SM数据手册 Flex Stack, HW Tube Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 0.665" (16.891mm) 0.255" (6.477mm) 0.410" (10.414mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-11-11-G-S-665

DW-11-11-G-S-665

CONN HDR 11POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

2
DW-11-11-G-S-665数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 11 0.100" (2.54mm) 1 - 0.930" (23.622mm) 0.155" (3.937mm) 0.665" (16.891mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-05-03-F-D-260-125-A

FW-05-03-F-D-260-125-A

CONN HDR 10POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

173
FW-05-03-F-D-260-125-A数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 10 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.385" (9.779mm) 0.125" (3.175mm) 0.260" (6.604mm) - Surface Mount Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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