电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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DW-04-07-T-S-200

DW-04-07-T-S-200

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

2,983
DW-04-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-03-07-T-S-200

DW-03-07-T-S-200

CONN HEADER 3POS 2.54MM TIN

Samtec Inc.

1,082
DW-03-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
0879370406

0879370406

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN

Molex

14,194
0879370406数据手册 C-Grid 87937 Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.730" (18.542mm) 0.149" (3.785mm) 0.433" (11.000mm) 0.149" (3.785mm) Through Hole Solder Tin 100.0µin (2.54µm) Black
DW-05-07-T-S-200

DW-05-07-T-S-200

CONN HDR 5POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

1,043
DW-05-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 5 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
0879370800

0879370800

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN

Molex

9,775
0879370800数据手册 C-Grid 87937 Tray Active 8 0.100" (2.54mm) 1 - 0.945" (24.000mm) 0.354" (8.992mm) 0.472" (12.000mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Tin 100.0µin (2.54µm) Black
DW-08-07-T-S-200

DW-08-07-T-S-200

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

6,567
DW-08-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-10-10-T-S-450

DW-10-10-T-S-450

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

290
DW-10-10-T-S-450数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 1 - 0.830" (21.082mm) 0.270" (6.858mm) 0.450" (11.430mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
ZW-16-15-F-S-225-175

ZW-16-15-F-S-225-175

CONN HDR 16POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

552
ZW-16-15-F-S-225-175数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 1 - 0.630" (16.002mm) 0.230" (5.842mm) 0.225" (5.715mm) 0.175" (4.445mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
61303211221

61303211221

WR-PHD 2.54 MM BOARD STACKER

Würth Elektronik

177
61303211221数据手册 WR-PHD Bag Active 32 0.100" (2.54mm) 1 - 0.836" (21.240mm) 0.118" (3.000mm) 0.600" (15.240mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold - Black
DW-10-09-L-D-400

DW-10-09-L-D-400

CONN HDR 20POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

8
DW-10-09-L-D-400数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 20 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.220" (5.588mm) 0.400" (10.160mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
1-829315-0

1-829315-0

CONN HDR 20POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

2,117
1-829315-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 20 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.866" (22.000mm) 0.307" (7.800mm) 0.433" (11.000mm) 0.126" (3.200mm) Through Hole Solder Gold Flash Green
FW-10-02-G-D-070-320

FW-10-02-G-D-070-320

CONN HDR 20POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

107
FW-10-02-G-D-070-320数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 20 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.465" (11.811mm) 0.320" (8.128mm) 0.070" (1.778mm) 0.075" (1.905mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
EW-50-14-L-S-900

EW-50-14-L-S-900

CONN HDR 50POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

345
EW-50-14-L-S-900数据手册 Flex Stack, EW Bulk Active 50 0.100" (2.54mm) 1 - 1.430" (36.322mm) 0.200" (5.080mm) 0.900" (22.860mm) 0.330" (8.382mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-10-05-S-D-300-200-A-P

FW-10-05-S-D-300-200-A-P

CONN HDR 20POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

333
FW-10-05-S-D-300-200-A-P数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 20 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.500" (12.700mm) 0.200" (5.080mm) 0.300" (7.620mm) - Surface Mount Solder Gold 30.0µin (0.76µm) Black
ZW-20-11-G-D-235-345

ZW-20-11-G-D-235-345

CONN BRD STACK .100" 40POS

Samtec Inc.

11
ZW-20-11-G-D-235-345数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 40 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.930" (23.622mm) 0.350" (8.890mm) 0.235" (5.969mm) 0.345" (8.763mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
4-146455-0

4-146455-0

CONN HDR 40POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

1,408
4-146455-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 40 0.100" (2.54mm) 1 - 0.440" (11.176mm) 0.130" (3.300mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Black
DW-01-09-T-S-450

DW-01-09-T-S-450

CONN HDR 1POS STACK T/H TIN

Samtec Inc.

2,367
DW-01-09-T-S-450数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 1 - 1 - 0.730" (18.542mm) 0.170" (4.318mm) 0.450" (11.430mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-01-07-G-S-200

DW-01-07-G-S-200

CONN HDR 1POS STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

13
DW-01-07-G-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 1 - 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-04-08-F-S-250

DW-04-08-F-S-250

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

1,166
DW-04-08-F-S-250数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.170" (4.318mm) 0.250" (6.350mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DW-04-08-T-S-256

DW-04-08-T-S-256

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

1,384
DW-04-08-T-S-256数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.164" (4.166mm) 0.256" (6.502mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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