电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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DW-06-07-T-S-200

DW-06-07-T-S-200

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

32
DW-06-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
5-146486-3

5-146486-3

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN

TE Connectivity AMP Connectors

2,380
5-146486-3数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.533" (13.538mm) 0.123" (3.124mm) 0.300" (7.620mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Tin 100.0µin (2.54µm) Black
DW-03-13-F-D-1000

DW-03-13-F-D-1000

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

848
DW-03-13-F-D-1000数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.230" (31.242mm) 0.120" (3.048mm) 1.000" (25.400mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DW-05-09-T-D-300

DW-05-09-T-D-300

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

10
DW-05-09-T-D-300数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.320" (8.128mm) 0.300" (7.620mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
HW-02-09-G-D-395-SM

HW-02-09-G-D-395-SM

CONN HDR 4POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

6
HW-02-09-G-D-395-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.665" (16.891mm) 0.270" (6.858mm) 0.395" (10.033mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-12-07-T-S-200

DW-12-07-T-S-200

CONN HDR 12POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

21
DW-12-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 12 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-14-07-T-S-200

DW-14-07-T-S-200

CONN HDR 14POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

603
DW-14-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
TW-07-03-T-S-285-100

TW-07-03-T-S-285-100

CONN BRD STACK 2.00 7POS

Samtec Inc.

1
TW-07-03-T-S-285-100数据手册 TW Bulk Active 7 0.079" (2.00mm) 1 - 0.535" (13.589mm) 0.150" (3.810mm) 0.285" (7.239mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-04-15-L-D-450

DW-04-15-L-D-450

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

5
DW-04-15-L-D-450数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.630" (16.002mm) 0.070" (1.778mm) 0.450" (11.430mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-07-07-T-D-200

DW-07-07-T-D-200

CONN HDR 14POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

361
DW-07-07-T-D-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
ZW-07-11-L-S-550-120

ZW-07-11-L-S-550-120

CONN HDR 7POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

675
ZW-07-11-L-S-550-120数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 7 0.100" (2.54mm) 1 - 0.930" (23.622mm) 0.260" (6.604mm) 0.550" (13.970mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-16-07-T-S-200

DW-16-07-T-S-200

CONN HDR 16POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

25
DW-16-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-05-08-L-D-217

DW-05-08-L-D-217

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

126
DW-05-08-L-D-217数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.530" (13.462mm) 0.203" (5.156mm) 0.217" (5.512mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-03-10-L-D-362-SM

HW-03-10-L-D-362-SM

CONN HDR 6POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

22
HW-03-10-L-D-362-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.765" (19.431mm) 0.403" (10.236mm) 0.362" (9.195mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DWM-05-52-G-S-224

DWM-05-52-G-S-224

CONN HDR 5POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

464
DWM-05-52-G-S-224数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 5 0.050" (1.27mm) 1 - 0.425" (10.800mm) 0.081" (2.057mm) 0.224" (5.690mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-10-01-T-S-120-100

TW-10-01-T-S-120-100

CONN BRD STACK 2.00 10POS

Samtec Inc.

422
TW-10-01-T-S-120-100数据手册 TW Bulk Active 10 0.079" (2.00mm) 1 - 0.323" (8.204mm) 0.103" (2.616mm) 0.120" (3.048mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Tin - Black
ZW-05-10-F-D-551-110

ZW-05-10-F-D-551-110

.100" FLEX STACK, FLEXIBLE BOARD

Samtec Inc.

868
ZW-05-10-F-D-551-110数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.830" (21.082mm) 0.169" (4.293mm) 0.551" (13.995mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
HW-03-09-G-D-395-SM

HW-03-09-G-D-395-SM

CONN HDR 6POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

14
HW-03-09-G-D-395-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.665" (16.891mm) 0.270" (6.858mm) 0.395" (10.033mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-06-03-T-D-235-090

TW-06-03-T-D-235-090

CONN BRD STACK 2.00 12POS

Samtec Inc.

151
TW-06-03-T-D-235-090数据手册 TW Bulk Active 12 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.535" (13.589mm) 0.210" (5.334mm) 0.235" (5.969mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-12-07-G-S-200

DW-12-07-G-S-200

CONN HDR 12POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

329
DW-12-07-G-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 12 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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