电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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2114-2X05G00S-3-3-17.5B

2114-2X05G00S-3-3-17.5B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 10 PIN,

Oupiin

4
2114-2X05G00S-3-3-17.5B数据手册 2114 Bulk Active 10 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.689" (17.500mm) 0.118" (3.000mm) 0.453" (11.500mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X10G00S-3-3-17.5B

2114-2X10G00S-3-3-17.5B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 20 PIN,

Oupiin

22
2114-2X10G00S-3-3-17.5B数据手册 2114 Bulk Active 20 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.689" (17.500mm) 0.118" (3.000mm) 0.453" (11.500mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
HW-03-08-T-D-350-SM

HW-03-08-T-D-350-SM

CONN HDR 6POS 0.1 STACK SMD TIN

Samtec Inc.

1
HW-03-08-T-D-350-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.465" (11.811mm) 0.115" (2.921mm) 0.350" (8.890mm) - Surface Mount Solder Tin - Black
2012-2X08G00S/062/038/T

2012-2X08G00S/062/038/T

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 16 PIN,

Oupiin

4
2012-2X08G00S/062/038/T数据手册 2012 Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.150" (3.800mm) - 0.244" (6.200mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
FW-03-02-F-D-200-075

FW-03-02-F-D-200-075

CONN HDR 6POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

1
FW-03-02-F-D-200-075数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 6 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.350" (8.890mm) 0.075" (1.905mm) 0.200" (5.080mm) 0.075" (1.905mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DWM-04-60-S-S-555

DWM-04-60-S-S-555

.050" X .100" FLEX STACK, FLEXIB

Samtec Inc.

7
DWM-04-60-S-S-555数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 4 0.050" (1.27mm) 1 - 0.825" (20.955mm) 0.150" (3.810mm) 0.555" (14.097mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) Black
TW-05-02-F-D-170-SM

TW-05-02-F-D-170-SM

2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA

Samtec Inc.

24
TW-05-02-F-D-170-SM数据手册 Flex Stack, TW Tube Active 10 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.310" (7.874mm) 0.140" (3.556mm) 0.170" (4.318mm) - Surface Mount Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DWM-10-57-L-S-370

DWM-10-57-L-S-370

.050" X .100" FLEX STACK, FLEXIB

Samtec Inc.

9
DWM-10-57-L-S-370数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 10 0.050" (1.27mm) 1 - 0.650" (16.510mm) 0.160" (4.064mm) 0.370" (9.400mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
2013-64G00S/033/127

2013-64G00S/033/127

BOX HEADER, ELEVATED, STRAIGHT,

Oupiin

18
2013-64G00S/033/127数据手册 2013 Bulk Active 64 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - - - 0.130" (3.300mm) Through Hole Solder Gold Flash -
FW-09-04-G-D-275-170

FW-09-04-G-D-275-170

CONN HDR 18POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

1
FW-09-04-G-D-275-170数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 18 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.535" (13.589mm) 0.170" (4.318mm) 0.275" (6.985mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-10-05-L-D-360-100

FW-10-05-L-D-360-100

CONN HDR 20POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

6
FW-10-05-L-D-360-100数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 20 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.460" (11.684mm) 0.100" (2.540mm) 0.360" (9.144mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-20-05-G-D-350-155

FW-20-05-G-D-350-155

FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE

Samtec Inc.

21
FW-20-05-G-D-350-155数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 40 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.505" (12.827mm) 0.155" (3.937mm) 0.350" (8.890mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-21-03-G-D-250-140-A

FW-21-03-G-D-250-140-A

CONN HDR 42POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

21
FW-21-03-G-D-250-140-A数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 42 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.390" (9.906mm) 0.140" (3.556mm) 0.250" (6.350mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
4-146498-0

4-146498-0

CONN HDR 80POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

1
4-146498-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Obsolete 80 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.030" (26.162mm) 0.330" (8.382mm) 0.370" (9.400mm) 0.330" (8.382mm) Through Hole Solder Gold 15.0µin (0.38µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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