电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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M55302/62-A24H

M55302/62-A24H

MIL-DTL-55302 Series Connector

AirBorn

13
M55302/62-A24H数据手册 * Retail Package Active - - - - - - - - - - - - -
WTA50SACJT

WTA50SACJT

Straight Cable and Plated Thru H

AirBorn

22
WTA50SACJT数据手册 * Retail Package Active - - - - - - - - - - - - -
M55302/55-A24L

M55302/55-A24L

MIL-DTL-55302 Series Connector

AirBorn

11
M55302/55-A24L数据手册 * Retail Package Active - - - - - - - - - - - - -
BSTCM-105-D-230-16-GT-285-LF

BSTCM-105-D-230-16-GT-285-LF

.100 Header

Major League Electronics

200
BSTCM-105-D-230-16-GT-285-LF数据手册 BSTCM-1 Bag Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.565" (14.351mm) 0.230" (5.842mm) 0.285" (7.239mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
BSTC-106-D-110-24-GT-500-LF

BSTC-106-D-110-24-GT-500-LF

.100 Header

Major League Electronics

425
BSTC-106-D-110-24-GT-500-LF数据手册 BSTC-1 Bag Active 12 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.930" (23.622mm) 0.320" (8.128mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
BSTCM-116-D-230-20-GT-400-LF

BSTCM-116-D-230-20-GT-400-LF

.100 Header

Major League Electronics

30
BSTCM-116-D-230-20-GT-400-LF数据手册 BSTCM-1 Bag Active 32 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.665" (16.891mm) 0.230" (5.842mm) 0.400" (10.160mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
2-829587-0

2-829587-0

MOD-2 PIN HDR.2X20P

TE Connectivity AMP Connectors

40
2-829587-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 40 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.087" (27.600mm) 0.232" (5.900mm) 0.728" (18.500mm) 0.126" (3.200mm) Through Hole Solder Gold 3.94 µin (0.1 µm) Green
DW-02-15-G-S-360

DW-02-15-G-S-360

CONN HDR 2POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

84
DW-02-15-G-S-360数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - 0.630" (16.002mm) 0.160" (4.064mm) 0.360" (9.144mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-05-13-F-D-935

DW-05-13-F-D-935

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

6
DW-05-13-F-D-935数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.230" (31.242mm) 0.185" (4.699mm) 0.935" (23.749mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
FW-04-04-F-D-200-075

FW-04-04-F-D-200-075

CONN HDR 8POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

1
FW-04-04-F-D-200-075数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 8 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.365" (9.271mm) 0.075" (1.905mm) 0.200" (5.080mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DW-10-11-F-D-500

DW-10-11-F-D-500

CONN HDR 20POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

6
DW-10-11-F-D-500数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 20 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.930" (23.622mm) 0.320" (8.128mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
HW-07-10-F-D-510-SM-A

HW-07-10-F-D-510-SM-A

CONN HDR 14POS 0.1 STACK SMD

Samtec Inc.

18
HW-07-10-F-D-510-SM-A数据手册 Flex Stack, HW Tube Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.765" (19.431mm) 0.255" (6.477mm) 0.510" (12.954mm) - Surface Mount Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
TW-08-03-L-D-250-120

TW-08-03-L-D-250-120

CONN HDR 16POS 0.079 STACK T/H

Samtec Inc.

19
TW-08-03-L-D-250-120数据手册 TW Bulk Active 16 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.535" (13.589mm) 0.165" (4.191mm) 0.250" (6.350mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-09-08-L-D-285-SM-A

HW-09-08-L-D-285-SM-A

CONN HDR 18POS 0.1 STACK SMD

Samtec Inc.

23
HW-09-08-L-D-285-SM-A数据手册 Flex Stack, HW Tube Active 18 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.465" (11.811mm) 0.180" (4.572mm) 0.285" (7.239mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-10-08-L-D-510-105

TW-10-08-L-D-510-105

CONN BRD STACK 2MM 20POS

Samtec Inc.

8
TW-10-08-L-D-510-105数据手册 TW Bulk Active 20 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.831" (21.107mm) 0.216" (5.486mm) 0.510" (12.954mm) 0.105" (2.667mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-13-06-G-S-170-SM

TW-13-06-G-S-170-SM

2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA

Samtec Inc.

17
TW-13-06-G-S-170-SM数据手册 Flex Stack, TW Tube Active 13 0.079" (2.00mm) 1 - 0.605" (15.367mm) 0.435" (11.049mm) 0.170" (4.318mm) - Surface Mount Solder Gold 20.0µin (0.51µm) Black
FW-25-04-F-D-446-150

FW-25-04-F-D-446-150

CONN HDR 50POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

24
FW-25-04-F-D-446-150数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 50 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.686" (17.424mm) 0.150" (3.810mm) 0.446" (11.328mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
FW-20-05-L-D-535-075

FW-20-05-L-D-535-075

CONN HDR 40POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

24
FW-20-05-L-D-535-075数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 40 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.610" (15.494mm) 0.075" (1.905mm) 0.535" (13.589mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-25-04-L-D-200-120

FW-25-04-L-D-200-120

CONN HDR 50POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

14
FW-25-04-L-D-200-120数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 50 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.410" (10.414mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-20-05-G-D-254-150

FW-20-05-G-D-254-150

CONN HDR 40POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

18
FW-20-05-G-D-254-150数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 40 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.404" (10.262mm) 0.150" (3.810mm) 0.254" (6.452mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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