电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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2012-1X01G00S/2.8/2.3/E

2012-1X01G00S/2.8/2.3/E

PIN HEADER, SINGLE ROW, 1 PIN, S

Oupiin

903
2012-1X01G00S/2.8/2.3/E数据手册 2012 Bulk Active 1 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.091" (2.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X01G00S/028/031/K

2012-1X01G00S/028/031/K

PIN HEADER, SINGLE ROW, 1 PIN, S

Oupiin

510
2012-1X01G00S/028/031/K数据手册 2012 Bulk Active 1 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.122" (3.100mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X03G00S-3.2-3.2-12B

2114-2X03G00S-3.2-3.2-12B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 6 PIN, S

Oupiin

970
2114-2X03G00S-3.2-3.2-12B数据手册 2114 Bulk Active 6 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.472" (12.000mm) 0.126" (3.200mm) 0.220" (5.600mm) 0.126" (3.200mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
DW-02-07-T-D-240

DW-02-07-T-D-240

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

10
DW-02-07-T-D-240数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.430" (10.922mm) 0.080" (2.032mm) 0.240" (6.096mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-04-08-T-S-250

DW-04-08-T-S-250

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

25
DW-04-08-T-S-250数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.170" (4.318mm) 0.250" (6.350mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-05-07-T-S-240

DW-05-07-T-S-240

CONN HDR 5POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

300
DW-05-07-T-S-240数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 5 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.080" (2.032mm) 0.240" (6.096mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
ZW-04-11-T-S-640-090-LL

ZW-04-11-T-S-640-090-LL

CONN BRD STACK .100" 4POS

Samtec Inc.

117
ZW-04-11-T-S-640-090-LL数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.930" (23.622mm) 0.200" (5.080mm) 0.640" (16.256mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Kinked Pin, Solder Tin - Black
DW-03-12-T-S-370-002

DW-03-12-T-S-370-002

FLEXIBLE BOARD STACKING HEADER W

Samtec Inc.

90
DW-03-12-T-S-370-002数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 1.030" (26.162mm) 0.550" (13.970mm) 0.370" (9.400mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
BSTCM-706-D-180-11-F-125-TR-P-LF

BSTCM-706-D-180-11-F-125-TR-P-LF

.039 Header

Major League Electronics

139
BSTCM-706-D-180-11-F-125-TR-P-LF数据手册 BSTCM-7 Bag Active 12 0.039" (1.00mm) 2 0.039" (1.00mm) 0.310" (7.874mm) 0.180" (4.572mm) 0.125" (3.175mm) - Surface Mount Solder Gold Flash Black
EW-03-14-T-D-873

EW-03-14-T-D-873

FLEXIBLE BOARD STACKING HEADER W

Samtec Inc.

66
EW-03-14-T-D-873数据手册 Flex Stack, EW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.430" (36.322mm) 0.227" (5.766mm) 0.873" (22.174mm) 0.330" (8.382mm) Through Hole Solder Tin - Black
BSTCR-110-D-090-20-GT-210-LF

BSTCR-110-D-090-20-GT-210-LF

.100 Header

Major League Electronics

150
BSTCR-110-D-090-20-GT-210-LF数据手册 BSTCR-1 Bag Active 20 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.290" (7.366mm) 0.210" (5.334mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole, Right Angle Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
ZW-05-17-G-S-300-090

ZW-05-17-G-S-300-090

CONN BRD STACK .100" 5POS

Samtec Inc.

2
ZW-05-17-G-S-300-090数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 5 0.100" (2.54mm) 1 - 0.480" (12.192mm) 0.090" (2.286mm) 0.300" (7.620mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-16-07-T-S-300

DW-16-07-T-S-300

CONN BRD STACK .100" 16POS

Samtec Inc.

30
DW-16-07-T-S-300数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.020" (0.508mm) 0.300" (7.620mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
2012-2X10G00S-5.08-5.08-K

2012-2X10G00S-5.08-5.08-K

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 20 PIN,

Oupiin

36
2012-2X10G00S-5.08-5.08-K数据手册 2012 Bulk Active 20 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.200" (5.080mm) - 0.200" (5.080mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
TW-04-02-L-D-170-100

TW-04-02-L-D-170-100

CONN BRD STACK 2.00 8POS

Samtec Inc.

9
TW-04-02-L-D-170-100数据手册 TW Bulk Active 8 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.377" (9.576mm) 0.107" (2.718mm) 0.170" (4.318mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
ZW-09-10-G-S-357-220

ZW-09-10-G-S-357-220

CONN BRD STACK .100" 9POS

Samtec Inc.

3
ZW-09-10-G-S-357-220数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 9 0.100" (2.54mm) 1 - 0.830" (21.082mm) 0.253" (6.426mm) 0.357" (9.068mm) 0.220" (5.588mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
2114-2X20G00S/3.8/4.6/21.1B

2114-2X20G00S/3.8/4.6/21.1B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 40 PIN,

Oupiin

51
2114-2X20G00S/3.8/4.6/21.1B数据手册 2114 Bulk Active 40 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.831" (21.100mm) 0.181" (4.600mm) 0.500" (12.700mm) 0.150" (3.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
TW-02-07-L-D-525-SM

TW-02-07-L-D-525-SM

CONN HEADER 2MM 4POS GOLD

Samtec Inc.

97
TW-02-07-L-D-525-SM数据手册 Flex Stack, TW Bulk Active 4 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.751" (19.075mm) 0.158" (4.013mm) 0.525" (13.335mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
FW-05-03-FM-D-260-065-P

FW-05-03-FM-D-260-065-P

CONN HDR 10POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

87
FW-05-03-FM-D-260-065-P数据手册 Flex Stack, FW Tube Active 10 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.325" (8.255mm) 0.065" (1.651mm) 0.260" (6.604mm) - Surface Mount Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
TW-06-03-G-D-215-190

TW-06-03-G-D-215-190

CONN BRD STACK 2.00 12POS

Samtec Inc.

43
TW-06-03-G-D-215-190数据手册 TW Bulk Active 12 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.535" (13.589mm) 0.130" (3.302mm) 0.215" (5.461mm) 0.190" (4.826mm) Through Hole Solder Gold 20.0µin (0.51µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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