电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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DW-03-09-T-S-500

DW-03-09-T-S-500

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

470
DW-03-09-T-S-500数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.730" (18.542mm) 0.120" (3.048mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-02-15-G-S-200

DW-02-15-G-S-200

CONN HDR 2POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

225
DW-02-15-G-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - 0.630" (16.002mm) 0.320" (8.128mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-02-08-T-D-250-SM

HW-02-08-T-D-250-SM

CONN HDR 4POS 0.1 STACK SMD TIN

Samtec Inc.

900
HW-02-08-T-D-250-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.465" (11.811mm) 0.215" (5.461mm) 0.250" (6.350mm) - Surface Mount Solder Tin - Black
DW-03-07-G-S-200

DW-03-07-G-S-200

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

131
DW-03-07-G-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-03-07-T-D-200

DW-03-07-T-D-200

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

64
DW-03-07-T-D-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-08-08-T-S-315

DW-08-08-T-S-315

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

95
DW-08-08-T-S-315数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.105" (2.667mm) 0.315" (8.000mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-08-09-T-S-500

DW-08-09-T-S-500

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

38
DW-08-09-T-S-500数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 1 - 0.730" (18.542mm) 0.120" (3.048mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-10-08-T-S-270

DW-10-08-T-S-270

CONN BRD STACK .100" 10POS

Samtec Inc.

172
DW-10-08-T-S-270数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.150" (3.800mm) 0.270" (6.858mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-05-15-T-D-250

DW-05-15-T-D-250

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

100
DW-05-15-T-D-250数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.630" (16.002mm) 0.270" (6.858mm) 0.250" (6.350mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DWM-05-51-G-S-200

DWM-05-51-G-S-200

CONN HDR 5POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

47
DWM-05-51-G-S-200数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 5 0.050" (1.27mm) 1 - 0.410" (10.414mm) 0.090" (2.286mm) 0.200" (5.080mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-03-04-L-D-355-080

TW-03-04-L-D-355-080

CONN BRD STACK 2.00 6POS

Samtec Inc.

20
TW-03-04-L-D-355-080数据手册 TW Bulk Active 6 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.555" (14.097mm) 0.120" (3.048mm) 0.355" (9.017mm) 0.080" (2.032mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-07-10-T-D-550

DW-07-10-T-D-550

CONN HDR 14POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

79
DW-07-10-T-D-550数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.830" (21.082mm) 0.170" (4.318mm) 0.550" (13.970mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
HW-05-08-F-D-250-SM

HW-05-08-F-D-250-SM

CONN HDR 10POS 0.1 STACK SMD

Samtec Inc.

26
HW-05-08-F-D-250-SM数据手册 Flex Stack, HW Tube Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.465" (11.811mm) 0.215" (5.461mm) 0.250" (6.350mm) - Surface Mount Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
FW-03-03-L-D-225-065

FW-03-03-L-D-225-065

CONN HDR 6POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

42
FW-03-03-L-D-225-065数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 6 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.290" (7.366mm) 0.065" (1.651mm) 0.225" (5.715mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-07-09-G-S-410-SM

HW-07-09-G-S-410-SM

CONN BRD STACK .100" 7POS

Samtec Inc.

30
HW-07-09-G-S-410-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 7 0.100" (2.54mm) 1 - 0.665" (16.891mm) 0.255" (6.477mm) 0.410" (10.414mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-05-14-G-D-834-366

HW-05-14-G-D-834-366

HIGH TEMPERATURE FLEXIBLE BOARD

Samtec Inc.

81
HW-05-14-G-D-834-366数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.430" (36.322mm) 0.230" (5.842mm) 0.834" (21.184mm) 0.366" (9.296mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black, Natural
DWM-06-61-G-S-745

DWM-06-61-G-S-745

CONN HDR 6POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

86
DWM-06-61-G-S-745数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 6 0.050" (1.27mm) 1 - 1.050" (26.670mm) 0.185" (4.699mm) 0.745" (18.923mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-06-04-L-D-250-116

TW-06-04-L-D-250-116

CONN BRD STACK 2.00 12POS

Samtec Inc.

20
TW-06-04-L-D-250-116数据手册 TW Bulk Active 12 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.555" (14.097mm) 0.189" (4.800mm) 0.250" (6.350mm) 0.116" (2.946mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
ZW-07-20-G-D-338-396

ZW-07-20-G-D-338-396

CONN BRD STACK .100" 14POS

Samtec Inc.

6
ZW-07-20-G-D-338-396数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.130" (28.702mm) 0.396" (10.058mm) 0.338" (8.585mm) 0.396" (10.058mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-05-12-G-D-531-289

TW-05-12-G-D-531-289

CONN BRD STACK 2.00 10POS

Samtec Inc.

4
TW-05-12-G-D-531-289数据手册 TW Bulk Active 10 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 1.110" (28.194mm) 0.290" (7.366mm) 0.531" (13.500mm) 0.289" (7.341mm) Through Hole Solder Gold 20.0µin (0.51µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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