电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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HDWM-06-58-S-S-370-SM

HDWM-06-58-S-S-370-SM

CONN HDR 6POS 0.05 STACK SMD

Samtec Inc.

40
HDWM-06-58-S-S-370-SM数据手册 Flex Stack, HDWM Bulk Active 6 0.050" (1.27mm) 1 - 0.805" (20.447mm) 0.435" (11.049mm) 0.370" (9.400mm) - Surface Mount Solder Gold 30.0µin (0.76µm) Black
FW-08-04-G-D-375-200

FW-08-04-G-D-375-200

FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE

Samtec Inc.

42
FW-08-04-G-D-375-200数据手册 Flex Stack, FW Bulk Active 16 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.665" (16.891mm) 0.200" (5.080mm) 0.375" (9.525mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-10-11-G-D-125-100

TW-10-11-G-D-125-100

CONN BRD STACK 2.00 20POS

Samtec Inc.

99
TW-10-11-G-D-125-100数据手册 TW Bulk Active 20 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.397" (10.084mm) 0.172" (4.369mm) 0.125" (3.175mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Gold 20.0µin (0.51µm) Black
TW-10-06-L-D-410-SM

TW-10-06-L-D-410-SM

FLEXIBLE SURFACE MOUNT BOARD STA

Samtec Inc.

56
TW-10-06-L-D-410-SM数据手册 Flex Stack, TW Tube Active 20 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.605" (15.367mm) 0.195" (4.950mm) 0.410" (10.414mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-15-02-L-D-125-090

TW-15-02-L-D-125-090

CONN BRD STACK 2.00 30POS

Samtec Inc.

45
TW-15-02-L-D-125-090数据手册 TW Bulk Active 30 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.377" (9.576mm) 0.162" (4.115mm) 0.125" (3.175mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-23-15-F-D-300

DW-23-15-F-D-300

CONN HDR 46POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

44
DW-23-15-F-D-300数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 46 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.630" (16.002mm) 0.220" (5.588mm) 0.300" (7.620mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DW-23-09-L-D-420

DW-23-09-L-D-420

CONN HDR 46POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

27
DW-23-09-L-D-420数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 46 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.200" (5.080mm) 0.420" (10.668mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-12-04-G-D-340-SM-A-P-TR

TW-12-04-G-D-340-SM-A-P-TR

FLEXIBLE SURFACE MOUNT BOARD STA

Samtec Inc.

100
TW-12-04-G-D-340-SM-A-P-TR数据手册 Flex Stack, TW Tape & Reel (TR) Active 24 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.487" (12.370mm) 0.147" (3.734mm) 0.340" (8.636mm) - Surface Mount Solder Gold 20.0µin (0.51µm) Black
DWM-19-58-L-S-405

DWM-19-58-L-S-405

CONN HDR 19POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

24
DWM-19-58-L-S-405数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 19 0.050" (1.27mm) 1 - 0.705" (17.907mm) 0.180" (4.572mm) 0.405" (10.287mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-20-05-G-D-320-160

TW-20-05-G-D-320-160

CONN BRD STACK 2.00 40POS

Samtec Inc.

31
TW-20-05-G-D-320-160数据手册 TW Bulk Active 40 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.594" (15.088mm) 0.114" (2.896mm) 0.320" (8.128mm) 0.160" (4.064mm) Through Hole Solder Gold 20.0µin (0.51µm) Black
TW-17-08-S-D-551-102

TW-17-08-S-D-551-102

CONN BRD STACK 2.00 34POS

Samtec Inc.

47
TW-17-08-S-D-551-102数据手册 TW Bulk Active 34 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.831" (21.107mm) 0.178" (4.521mm) 0.551" (14.000mm) 0.102" (2.600mm) Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) Black
442-10-202-00-591000

442-10-202-00-591000

CONN HDR 2POS STACK T/H GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

50
442-10-202-00-591000数据手册 442 Bulk Active 2 - 2 0.100" (2.54mm) 0.460" (11.684mm) 0.125" (3.180mm) 0.210" (5.334mm) 0.125" (3.180mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
342-40-108-00-592000

342-40-108-00-592000

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

47
342-40-108-00-592000数据手册 342 Tube Active 8 0.100" (2.54mm) 1 - 0.585" (14.859mm) 0.125" (3.180mm) 0.335" (8.500mm) 0.125" (3.180mm) Through Hole Solder Tin 200.0µin (5.08µm) Black
342-40-105-00-591000

342-40-105-00-591000

CONN HDR 5POS 0.1 STACK T/H TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

76
342-40-105-00-591000数据手册 342 Tube Active 5 0.100" (2.54mm) 1 - 0.460" (11.684mm) 0.125" (3.180mm) 0.210" (5.334mm) 0.125" (3.180mm) Through Hole Solder Tin 200.0µin (5.08µm) Black
442-10-212-00-592000

442-10-212-00-592000

CONN HDR 12POS 0.1 STACK T/H

Mill-Max Manufacturing Corp.

66
442-10-212-00-592000数据手册 442 Tube Active 12 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.585" (14.859mm) 0.125" (3.180mm) 0.335" (8.500mm) 0.125" (3.180mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
AW-20-03-G-D-230-075-A

AW-20-03-G-D-230-075-A

0.80 MM FLEX STACK SMT MICRO BOA

Samtec Inc.

32
AW-20-03-G-D-230-075-A数据手册 Flex Stack, AW Tube Active 40 0.031" (0.80mm) 2 0.047" (1.20mm) - 0.075" (1.905mm) 0.230" (5.842mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black, Natural
442-10-216-00-591000

442-10-216-00-591000

CONN HDR 16POS 0.1 STACK T/H

Mill-Max Manufacturing Corp.

50
442-10-216-00-591000数据手册 442 Tube Active 16 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.460" (11.684mm) 0.125" (3.180mm) 0.210" (5.334mm) 0.125" (3.180mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
442-40-210-00-592000

442-40-210-00-592000

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

80
442-40-210-00-592000数据手册 442 Tube Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.585" (14.859mm) 0.125" (3.180mm) 0.335" (8.500mm) 0.125" (3.180mm) Through Hole Solder Tin 200.0µin (5.08µm) Black
YTW-40-07-L-Q-415-150

YTW-40-07-L-Q-415-150

2.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY BOAR

Samtec Inc.

23
YTW-40-07-L-Q-415-150数据手册 YTW Bulk Active 160 0.079" (2.00mm) 4 0.079" (2.00mm) 0.751" (19.075mm) 0.186" (4.724mm) 0.415" (10.541mm) 0.150" (3.810mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-06-14-T-S-1240

DW-06-14-T-S-1240

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

557
DW-06-14-T-S-1240数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 1.430" (36.322mm) 0.080" (2.032mm) 1.240" (31.496mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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