电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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DW-07-07-T-S-200

DW-07-07-T-S-200

CONN HDR 7POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

550
DW-07-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 7 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
TW-05-01-T-S-120-100

TW-05-01-T-S-120-100

CONN BRD STACK 2.00 5POS

Samtec Inc.

298
TW-05-01-T-S-120-100数据手册 TW Bulk Active 5 0.079" (2.00mm) 1 - 0.323" (8.204mm) 0.103" (2.616mm) 0.120" (3.048mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-04-09-G-S-200

DW-04-09-G-S-200

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

461
DW-04-09-G-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.730" (18.542mm) 0.420" (10.668mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-03-15-T-D-375-SM

HW-03-15-T-D-375-SM

CONN HDR 6POS 0.1 STACK SMD TIN

Samtec Inc.

817
HW-03-15-T-D-375-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.565" (14.351mm) 0.190" (4.826mm) 0.375" (9.525mm) - Surface Mount Solder Tin - Black
TW-05-03-T-S-285-100

TW-05-03-T-S-285-100

CONN BRD STACK 2.00 5POS

Samtec Inc.

50
TW-05-03-T-S-285-100数据手册 TW Bulk Active 5 0.079" (2.00mm) 1 - 0.535" (13.589mm) 0.150" (3.810mm) 0.285" (7.239mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Tin - Black
DWM-03-51-G-S-200

DWM-03-51-G-S-200

CONN HDR 3POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

57
DWM-03-51-G-S-200数据手册 Flex Stack, DWM Bulk Active 3 0.050" (1.27mm) 1 - 0.410" (10.414mm) 0.090" (2.286mm) 0.200" (5.080mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-07-07-L-S-200

DW-07-07-L-S-200

CONN HDR 7POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

970
DW-07-07-L-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 7 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
EW-04-11-G-S-400

EW-04-11-G-S-400

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

833
EW-04-11-G-S-400数据手册 Flex Stack, EW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.930" (23.622mm) 0.200" (5.080mm) 0.400" (10.160mm) 0.330" (8.382mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-03-16-G-S-250-SM

HW-03-16-G-S-250-SM

CONN HDR 3POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

686
HW-03-16-G-S-250-SM数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.380" (9.650mm) 0.130" (3.302mm) 0.250" (6.350mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-05-09-T-D-500

DW-05-09-T-D-500

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

69
DW-05-09-T-D-500数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.120" (3.048mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
ZW-02-19-G-D-472-429

ZW-02-19-G-D-472-429

CONN BRD STACK .100" 4POS

Samtec Inc.

25
ZW-02-19-G-D-472-429数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.330" (33.782mm) 0.429" (10.900mm) 0.472" (11.989mm) 0.429" (10.900mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-04-13-F-D-935

DW-04-13-F-D-935

CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

57
DW-04-13-F-D-935数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.230" (31.242mm) 0.185" (4.699mm) 0.935" (23.749mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
TW-03-03-L-D-180-126

TW-03-03-L-D-180-126

CONN HDR 6POS 0.079 STACK T/H

Samtec Inc.

17
TW-03-03-L-D-180-126数据手册 TW Bulk Active 6 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.535" (13.589mm) 0.229" (5.817mm) 0.180" (4.572mm) 0.126" (3.200mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-16-08-T-S-250

DW-16-08-T-S-250

CONN HDR 16POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

50
DW-16-08-T-S-250数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.170" (4.318mm) 0.250" (6.350mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-10-08-G-S-216

DW-10-08-G-S-216

CONN BRD STACK .100" 10POS

Samtec Inc.

26
DW-10-08-G-S-216数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.204" (5.182mm) 0.216" (5.486mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
ZW-05-09-L-D-443-190

ZW-05-09-L-D-443-190

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

61
ZW-05-09-L-D-443-190数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.097" (2.464mm) 0.443" (11.252mm) 0.190" (4.826mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-07-08-F-S-530-100

TW-07-08-F-S-530-100

CONN BRD STACK 2MM 7POS

Samtec Inc.

40
TW-07-08-F-S-530-100数据手册 TW Bulk Active 7 0.079" (2.00mm) 1 - 0.831" (21.107mm) 0.201" (5.100mm) 0.530" (13.462mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DW-08-13-T-D-750

DW-08-13-T-D-750

CONN HDR 16POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

47
DW-08-13-T-D-750数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.230" (31.242mm) 0.370" (9.400mm) 0.750" (19.050mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
ZW-06-14-L-D-1103-090

ZW-06-14-L-D-1103-090

CONN BRD STACK .100" 12POS

Samtec Inc.

39
ZW-06-14-L-D-1103-090数据手册 Flex Stack, ZW Bulk Active 12 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.430" (36.322mm) 0.237" (6.020mm) 1.103" (28.016mm) 0.090" (2.286mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
HW-04-15-G-D-315-SM-A

HW-04-15-G-D-315-SM-A

CONN HDR 8POS 0.1 STACK SMD GOLD

Samtec Inc.

79
HW-04-15-G-D-315-SM-A数据手册 Flex Stack, HW Bulk Active 8 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.565" (14.351mm) 0.250" (6.350mm) 0.315" (8.000mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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