电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行数 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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829309-8

829309-8

BOARD CONNECTOR, 2 ROW(S), MALE,

TE Connectivity AMP Connectors

500
829309-8数据手册 AMPMODU Mod II Tray Active 16 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.953" (24.206mm) 0.228" (5.800mm) 0.602" (15.300mm) 0.122" (3.100mm) Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) Green
1-827730-0

1-827730-0

Headers&Wire Housings 10P MOD 2

TE Connectivity

713
1-827730-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 1 - 0.953" (24.206mm) 0.281" (7.150mm) 0.541" (13.741mm) 0.130" (3.300mm) Through Hole Solder Gold Flash Green
BSTC-240-T-098-12-GT-320-LF

BSTC-240-T-098-12-GT-320-LF

.079 Header

Major League Electronics

784
BSTC-240-T-098-12-GT-320-LF数据手册 BSTC-2 Bag Active 120 0.079" (2.00mm) 3 0.079" (2.00mm) 0.594" (15.088mm) 0.176" (4.470mm) 0.320" (8.128mm) 0.098" (2.489mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-02-07-T-S-200

DW-02-07-T-S-200

CONN HDR 2POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

509
DW-02-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-04-12-T-S-780

DW-04-12-T-S-780

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

403
DW-04-12-T-S-780数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 1.030" (26.162mm) 0.140" (3.556mm) 0.780" (19.812mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-06-08-T-S-300

DW-06-08-T-S-300

CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

847
DW-06-08-T-S-300数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 0.530" (13.462mm) 0.120" (3.048mm) 0.300" (7.620mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-10-07-T-S-200

DW-10-07-T-S-200

CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

605
DW-10-07-T-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 10 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
61306428521

61306428521

WR-PHD 2.54 MM DUAL BOARD STACKE

Würth Elektronik

98
61306428521数据手册 WR-BHD Bag Active 64 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 1.551" (39.400mm) 0.236" (6.000mm) 1.200" (30.480mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold - Black
EW-50-12-L-S-500

EW-50-12-L-S-500

CONN HDR 50POS 0.1 STACK T/H

Samtec Inc.

19
EW-50-12-L-S-500数据手册 Flex Stack, EW Bulk Active 50 0.100" (2.54mm) 1 - 1.030" (26.162mm) 0.200" (5.080mm) 0.500" (12.700mm) 0.330" (8.382mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
9-146462-0

9-146462-0

CONN HDR 40POS 0.1 STACK T/H

TE Connectivity AMP Connectors

80
9-146462-0数据手册 AMPMODU Mod II Bulk Active 40 0.100" (2.54mm) 1 - 0.739" (18.771mm) 0.330" (8.382mm) 0.300" (7.620mm) 0.109" (2.769mm) Through Hole Solder Gold 15.0µin (0.38µm) Black
TW-02-02-T-S-200-088

TW-02-02-T-S-200-088

CONN HDR 2POS 0.079 STACK T/H

Samtec Inc.

307
TW-02-02-T-S-200-088数据手册 TW Bulk Active 2 0.079" (2.00mm) 1 - 0.377" (9.576mm) 0.089" (2.261mm) 0.200" (5.080mm) 0.088" (2.235mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-03-10-F-S-375

DW-03-10-F-S-375

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

160
DW-03-10-F-S-375数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.830" (21.082mm) 0.345" (8.763mm) 0.375" (9.525mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
DW-02-09-F-D-314

DW-02-09-F-D-314

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

847
DW-02-09-F-D-314数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.306" (7.772mm) 0.314" (7.976mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
TW-02-04-F-S-320-SM

TW-02-04-F-S-320-SM

CONN BRD STACK 2MM 2POS

Samtec Inc.

26
TW-02-04-F-S-320-SM数据手册 Flex Stack, TW Bulk Active 2 0.079" (2.00mm) 1 - 0.487" (12.370mm) 0.167" (4.242mm) 0.320" (8.128mm) - Surface Mount Solder Gold 3.00µin (0.076µm) Black
75970-305-06LF

75970-305-06LF

CONN HDR 6POS 0.1" STACK T/H

Amphenol ICC (FCI)

362
75970-305-06LF数据手册 BERGSTIK®, MezzSelect™, Basics+ Bag Active 6 0.100" (2.54mm) 1 - 1.025" (26.035mm) 0.460" (11.684mm) 0.445" (11.300mm) 0.120" (3.050mm) Through Hole Solder Tin 78.7µin (2.00µm) Black
TW-04-01-T-S-160-080

TW-04-01-T-S-160-080

CONN BRD STACK 2.00 4POS

Samtec Inc.

588
TW-04-01-T-S-160-080数据手册 TW Bulk Active 4 0.079" (2.00mm) 1 - 0.323" (8.204mm) 0.083" (2.108mm) 0.160" (4.064mm) 0.080" (2.032mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-03-10-G-S-610

DW-03-10-G-S-610

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

620
DW-03-10-G-S-610数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.830" (21.082mm) 0.110" (2.794mm) 0.610" (15.494mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
DW-02-09-G-D-415

DW-02-09-G-D-415

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

446
DW-02-09-G-D-415数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.730" (18.542mm) 0.205" (5.207mm) 0.415" (10.541mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
TW-04-03-T-S-285-100

TW-04-03-T-S-285-100

CONN BRD STACK 2.00 4POS

Samtec Inc.

110
TW-04-03-T-S-285-100数据手册 TW Bulk Active 4 0.079" (2.00mm) 1 - 0.535" (13.589mm) 0.150" (3.810mm) 0.285" (7.239mm) 0.100" (2.540mm) Through Hole Solder Tin - Black
DW-04-07-G-S-200

DW-04-07-G-S-200

CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD

Samtec Inc.

501
DW-04-07-G-S-200数据手册 Flex Stack, DW Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - 0.430" (10.922mm) 0.120" (3.048mm) 0.200" (5.080mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
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分类概览

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 产品与选型指南

电路板间隔柱、堆叠器(板对板) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 电路板间隔柱、堆叠器(板对板)?

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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