系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
5CSXFC6C6U23C6N

5CSXFC6C6U23C6N

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

Intel

60
5CSXFC6C6U23C6N数据手册 Cyclone® V SX 672-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 925MHz FPGA - 110K Logic Elements 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-UBGA (23x23)
5CSXFC6C6U23I7NTS

5CSXFC6C6U23I7NTS

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

Intel

60
5CSXFC6C6U23I7NTS数据手册 Cyclone® V SX 672-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 925MHz FPGA - 110K Logic Elements -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-UBGA (23x23)
88MW322-A0-NXUE/AZ

88MW322-A0-NXUE/AZ

88MW322 - 88MW32X 802.11n Wi-Fi

NXP Semiconductors

9,970
88MW322-A0-NXUE/AZ数据手册 - 88-VFQFN Exposed Pad Bulk Active MPU ARM® Cortex®-M4F - 512kB DMA, PWM I2C, SPI, SSP, UART 200MHz - -30°C ~ 85°C - - 88-QFN (10x10)
TA7S04-60QC

TA7S04-60QC

RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 60M

Triscend

214
TA7S04-60QC数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
TA7S20-60GC

TA7S20-60GC

RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 60M

Triscend

106
TA7S20-60GC数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD63F810GM(A)-8EV-A

UPD63F810GM(A)-8EV-A

UPD63F810GM - CD TUNER IC

Renesas

198
UPD63F810GM(A)-8EV-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
MSC7104ZQF

MSC7104ZQF

MSC7104 - INTEGRATED GPON OPTICA

Freescale Semiconductor - NXP

1,560
MSC7104ZQF数据手册 - 456-BBGA Bulk Obsolete MPU PowerPC e300 - - DDR2, JTAG Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 266MHz - - - - 456-PBGA (35x35)
5CSXFC6C6U23C8N

5CSXFC6C6U23C8N

IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA

Intel

20
5CSXFC6C6U23C8N数据手册 Cyclone® V SX 672-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 600MHz FPGA - 110K Logic Elements 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-UBGA (23x23)
XC7Z030-1FBG676I

XC7Z030-1FBG676I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

AMD

2
XC7Z030-1FBG676I数据手册 Zynq®-7000 676-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 667MHz Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XC7Z030-2SBG485I

XC7Z030-2SBG485I

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

AMD

15
XC7Z030-2SBG485I数据手册 Zynq®-7000 484-FBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (19x19)
XC7Z030-1FFG676I

XC7Z030-1FFG676I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

AMD

22
XC7Z030-1FFG676I数据手册 Zynq®-7000 676-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 667MHz Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
5CSXFC6D6F31C6N

5CSXFC6D6F31C6N

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA

Intel

9
5CSXFC6D6F31C6N数据手册 Cyclone® V SX 896-BGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 925MHz FPGA - 110K Logic Elements 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
MPFS250T-FCG1152I

MPFS250T-FCG1152I

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

8
MPFS250T-FCG1152I数据手册 PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
MPFS250TS-FCG1152I

MPFS250TS-FCG1152I

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

16
MPFS250TS-FCG1152I数据手册 PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
XCZU3EG-1SFVC784I

XCZU3EG-1SFVC784I

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

AMD

3
XCZU3EG-1SFVC784I数据手册 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 784-BFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 - 256KB DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (23x23)
XCZU9EG-2FFVB1156I

XCZU9EG-2FFVB1156I

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

AMD

10
XCZU9EG-2FFVB1156I数据手册 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 1156-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 - 256KB DMA, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1156-FCBGA (35x35)
M2S005-VFG400I

M2S005-VFG400I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

40
M2S005-VFG400I数据手册 SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 128KB 64KB DDR CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 5K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
MIMX9352XVVXMAB

MIMX9352XVVXMAB

MIMX9352XVVXMAB

NXP USA Inc.

58
MIMX9352XVVXMAB数据手册 - 306-LFBGA Tray Active - - - - - - - - - - - 306-LFBGA (11x11)
MPFS025T-FCSG325I

MPFS025T-FCSG325I

IC SOC RISC-V 325BGA

Microchip Technology

9
MPFS025T-FCSG325I数据手册 PolarFire® 325-TFBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128KB 230.4KB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 23K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 325-BGA (11x11)
M2S025-FGG484

M2S025-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

13
M2S025-FGG484数据手册 SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
Total 4841 Record«Prev1... 89101112131415...243Next»

分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

萬通电子有限公司

搜索

萬通电子有限公司

产品

萬通电子有限公司

电话

萬通电子有限公司

用户

萬通电子有限公司 萬通电子有限公司 萬通电子有限公司
WHATSAPP

+86 13760362468

萬通电子有限公司