系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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AMAP42KP-KBR

AMAP42KP-KBR

MCU 192MHZ M4F 2MB FLSH 146BGA

Ambiq Micro, Inc.

9,955
AMAP42KP-KBR数据手册 Apollo4 Plus 146-WFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 2MB 2.75MB AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT GPIO, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 192MHz - -20°C ~ 60°C - - 146-BGA (5x5)
R9A08G045S33GBG#BC0

R9A08G045S33GBG#BC0

SOC RZ/G3S 14BGA NON-SECURE 1+2C

Renesas Electronics Corporation

0
R9A08G045S33GBG#BC0数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
AMA4B2KP-KXR

AMA4B2KP-KXR

MCU 192MHZ M4F 2MB FLSH 131BGA

Ambiq Micro, Inc.

4,762
AMA4B2KP-KXR数据手册 Apollo4 Blue Plus 131-VFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 2MB 2.75MB AES, DMA, I2S, WDT GPIO, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 192MHz - -20°C ~ 60°C - - 131-BGA (4.7x4.7)
MIMX9301DVVXDAB

MIMX9301DVVXDAB

MIMX9301DVVXDAB

NXP USA Inc.

169
MIMX9301DVVXDAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9302DVVXDAB

MIMX9302DVVXDAB

MIMX9302DVVXDAB

NXP USA Inc.

175
MIMX9302DVVXDAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9332DVVXMAB

MIMX9332DVVXMAB

MIMX9332DVVXMAB

NXP USA Inc.

217
MIMX9332DVVXMAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9331DVVXMAB

MIMX9331DVVXMAB

MIMX9331DVVXMAB

NXP USA Inc.

169
MIMX9331DVVXMAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R9A08G045S31GBG#AC0

R9A08G045S31GBG#AC0

SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+2C

Renesas Electronics Corporation

237
R9A08G045S31GBG#AC0数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX8MN5DVPIZDA

MIMX8MN5DVPIZDA

MIMX8MN5DVPIZDA

NXP USA Inc.

168
MIMX8MN5DVPIZDA数据手册 i.MX8MN 306-TFBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 544KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.4GHz, 750MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 306-TFBGA (11x11)
MIMX8MN5DVPIZCA

MIMX8MN5DVPIZCA

MIMX8MN5DVPIZCA

NXP USA Inc.

168
MIMX8MN5DVPIZCA数据手册 i.MX8MN 306-TFBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 544KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.4GHz, 750MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 306-TFBGA (11x11)
MIMX9351DVVXMAB

MIMX9351DVVXMAB

MIMX9351DVVXMAB

NXP USA Inc.

175
MIMX9351DVVXMAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9352DVVXMAB

MIMX9352DVVXMAB

MIMX9352DVVXMAB

NXP USA Inc.

282
MIMX9352DVVXMAB数据手册 - 306-LFBGA Tray Active - - - - - - - - - - - 306-LFBGA (11x11)
MIMXRT1172CVM8AR

MIMXRT1172CVM8AR

MIMXRT1172CVM8AR

NXP USA Inc.

1,000
MIMXRT1172CVM8AR数据手册 RT1170 289-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MPU ARM Cortex-M7 - 2MB Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz - -40°C ~ 105°C (TJ) - - 289-LFBGA (14x14)
MIMX9332XVVXMAB

MIMX9332XVVXMAB

MIMX9332XVVXMAB

NXP USA Inc.

123
MIMX9332XVVXMAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R9A08G045S33GBG#AC0

R9A08G045S33GBG#AC0

SOC RZ/G3S 14BGA NON-SECURE 1+2C

Renesas Electronics Corporation

232
R9A08G045S33GBG#AC0数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9351XVVXMAB

MIMX9351XVVXMAB

MIMX9351XVVXMAB

NXP USA Inc.

176
MIMX9351XVVXMAB数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX8MM5DVTLZCA

MIMX8MM5DVTLZCA

MIMX8MM5DVTLZCA

NXP USA Inc.

152
MIMX8MM5DVTLZCA数据手册 i.MX8MM 486-LFBGA, FCBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 - 288KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.8GHz, 400MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 486-LFBGA (14x14)
MIMX8ML8DVNLZCB

MIMX8ML8DVNLZCB

MIMX8ML8DVNLZCB

NXP USA Inc.

630
MIMX8ML8DVNLZCB数据手册 i.MX8ML 548-LFBGA Tray Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP - 868KB DMA, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART 1.8GHz, 800MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 548-LFBGA (15x15)
MIMX8ML8DVNLZDB

MIMX8ML8DVNLZDB

MIMX8ML8DVNLZDB

NXP USA Inc.

628
MIMX8ML8DVNLZDB数据手册 i.MX8ML 548-LFBGA Tray Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP - 868KB DMA, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART 1.8GHz, 800MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 548-LFBGA (15x15)
TDA4VL21HGAALZRQ1

TDA4VL21HGAALZRQ1

AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH

Texas Instruments

238
TDA4VL21HGAALZRQ1数据手册 - 770-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 770-FCBGA (23x23)
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分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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