系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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UPD63712CGC-8EU-A

UPD63712CGC-8EU-A

SOC ANALOG CD/TUNER

Renesas Electronics Corporation

745
UPD63712CGC-8EU-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD63712BGC-8EU-A

UPD63712BGC-8EU-A

SOC ANALOG CD/TUNER

Renesas Electronics Corporation

649
UPD63712BGC-8EU-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD63712AGC-8EU-A

UPD63712AGC-8EU-A

SOC ANALOG CD/TUNER

Renesas Electronics Corporation

447
UPD63712AGC-8EU-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD60802AF1-A10-BND-E2-A

UPD60802AF1-A10-BND-E2-A

SOC MEDIA IC

Renesas Electronics Corporation

316,000
UPD60802AF1-A10-BND-E2-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD60802AF1-A11-BND-E2-A

UPD60802AF1-A11-BND-E2-A

SOC MEDIA IC

Renesas Electronics Corporation

298,000
UPD60802AF1-A11-BND-E2-A数据手册 - - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD60802F1-A11-BND-E2-A

UPD60802F1-A11-BND-E2-A

SOC MEDIA IC

Renesas Electronics Corporation

126,000
UPD60802F1-A11-BND-E2-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD60802AF1-A11-BND-A

UPD60802AF1-A11-BND-A

SOC MEDIA IC

Renesas Electronics Corporation

500
UPD60802AF1-A11-BND-A数据手册 - - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD9937F1-CAL-A

UPD9937F1-CAL-A

SOC / MOBILE EMMA

Renesas Electronics Corporation

8,732
UPD9937F1-CAL-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
EP7211-CV-D

EP7211-CV-D

LOW-POWER SOC WITH LCD CONTROL

Cirrus Logic Inc.

7,321
EP7211-CV-D数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
EP7211-CB-D

EP7211-CB-D

HIGH-PERFORMANCE ULTRA-LOW-POWER

Cirrus Logic Inc.

6,043
EP7211-CB-D数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
EP7212-CV-D

EP7212-CV-D

EP7212 - HIGH PERFORMANCE, LOW-P

Cirrus Logic Inc.

2,129
EP7212-CV-D数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
PS7111-VC-A

PS7111-VC-A

MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CMOS,

Cirrus Logic Inc.

383
PS7111-VC-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
UPD72893BF1-FN3-A

UPD72893BF1-FN3-A

SOC / AV LINK

Renesas Electronics Corporation

1,091
UPD72893BF1-FN3-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
PSB21650ELV1.5-G

PSB21650ELV1.5-G

INCA IP2 IP-PHONE SOLUTION

Lantiq

450
PSB21650ELV1.5-G数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
PSB21650ELV1.5G

PSB21650ELV1.5G

INCA IP2 IP-PHONE SOLUTION

Lantiq

105
PSB21650ELV1.5G数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
HD46505SP-2

HD46505SP-2

SOC / CAR INFORMATION SYSTEM

Renesas Electronics Corporation

1,887
HD46505SP-2数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
HD64412FIV

HD64412FIV

SOC / CAR INFORMATION SYSTEM

Renesas Electronics Corporation

1,459
HD64412FIV数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
M2S005S-1VFG256I

M2S005S-1VFG256I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

476
M2S005S-1VFG256I数据手册 SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 128KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 5K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
UPD63702AGF-3B9-A

UPD63702AGF-3B9-A

SOC ANALOG CD/TUNER

Renesas Electronics Corporation

138
UPD63702AGF-3B9-A数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
M2S010T-VFG256

M2S010T-VFG256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

137
M2S010T-VFG256数据手册 SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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