系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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PLCHIP-P10-51220

PLCHIP-P10-51220

P10 PLC ON A CHIP, LQFP-144, UP

Divelbiss Corporation

120
PLCHIP-P10-51220数据手册 - 144-LQFP Tray Active MCU PLC 256KB 32KB LCD, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART 12MHz - -40°C ~ 85°C (TJ) - - 144-LQFP (20x20)
PSB21653EV1.4-G

PSB21653EV1.4-G

INCA -IP2 SINGLE-CHIP IP PHONE W

Infineon Technologies

429
PSB21653EV1.4-G数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
R8J66744BG#R0

R8J66744BG#R0

SOC/SIP

Renesas Electronics Corporation

909
R8J66744BG#R0数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
SC1201UFH-266

SC1201UFH-266

SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR

Advanced Micro Devices

18,109
SC1201UFH-266数据手册 - 481-BFBGA Bulk Active MPU X86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 266MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 481-BGA (40x40)
PLCHIP-P13-51220

PLCHIP-P13-51220

P13 PLC ON A CHIP LQFP-208, UP T

Divelbiss Corporation

36
PLCHIP-P13-51220数据手册 - 208-LQFP Tray Active MCU PLC 256KB 32KB LCD, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART 12MHz - -40°C ~ 85°C (TJ) - - 208-LQFP (28x28)
R8J66607B00FP#RF1S

R8J66607B00FP#RF1S

SOC/SIP

Renesas Electronics Corporation

2,826
R8J66607B00FP#RF1S数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
SC1201UFH-266B

SC1201UFH-266B

SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR

Advanced Micro Devices

37
SC1201UFH-266B数据手册 - 481-BFBGA Bulk Active MPU X86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 266MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 481-BGA (40x40)
SC1200UFH-266

SC1200UFH-266

SC1200 - 32-BIT MICROPROCESSOR

Advanced Micro Devices

348
SC1200UFH-266数据手册 - 481-BFBGA Bulk Active MPU X86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 266MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 481-BGA (40x40)
SC2200UCL-300

SC2200UCL-300

MICRO PERIPHERAL IC PBGA432

National Semiconductor

7,946
SC2200UCL-300数据手册 Geode™ 432-BGA Exposed Pad Bulk Active MPU x86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 300MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 432-EBGA (40x40)
TDA4AL88TGAALZRQ1

TDA4AL88TGAALZRQ1

AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR

Texas Instruments

210
TDA4AL88TGAALZRQ1数据手册 - 770-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 770-FCBGA (23x23)
DRA829JMTGBALFR

DRA829JMTGBALFR

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

250
DRA829JMTGBALFR数据手册 - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 105°C (TJ) - - 827-FCBGA (24x24)
TDA4VE88TGAALZRQ1

TDA4VE88TGAALZRQ1

AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR

Texas Instruments

175
TDA4VE88TGAALZRQ1数据手册 - 770-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 2MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 770-FCBGA (23x23)
TDA4VM88TGBALFR

TDA4VM88TGBALFR

NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

Texas Instruments

494
TDA4VM88TGBALFR数据手册 - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 105°C (TJ) Automotive AEC-Q100 827-FCBGA (24x24)
PXB4340EV1.1-G

PXB4340EV1.1-G

AOP ATM OAM PROCESSOR

Infineon Technologies

360
PXB4340EV1.1-G数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
TDA4VM88TGBALFRQ1

TDA4VM88TGBALFRQ1

NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

Texas Instruments

218
TDA4VM88TGBALFRQ1数据手册 - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 827-FCBGA (24x24)
M2S050T-FGG484

M2S050T-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

60
M2S050T-FGG484数据手册 SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
WDC6202GJL250X

WDC6202GJL250X

WIRELESS 27MM 6202 WITH XBUS

Texas Instruments

80
WDC6202GJL250X数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
PXB4330EV2.1

PXB4330EV2.1

AOP ATM OAM PROCESSOR

Infineon Technologies

246
PXB4330EV2.1数据手册 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
5CSEBA5U19I7N

5CSEBA5U19I7N

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA

Intel

79
5CSEBA5U19I7N数据手册 Cyclone® V SE 484-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz FPGA - 85K Logic Elements -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CSEBA6U23C6N

5CSEBA6U23C6N

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

Intel

60
5CSEBA6U23C6N数据手册 Cyclone® V SE 672-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 925MHz FPGA - 110K Logic Elements 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-UBGA (23x23)
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分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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