微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度

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TE0803-04-5DE11-A

TE0803-04-5DE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-04-5DE11-A数据手册 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-01-5DE11-A

TE0813-01-5DE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-01-5DE11-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0817-01-4AI21-A

TE0817-01-4AI21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0817-01-4AI21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0813-02-5DE81-A

TE0813-02-5DE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-02-5DE81-A数据手册 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-L

TE0808-05-9BE81-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE81-L数据手册 TE0808 Bulk Active MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-L

TE0808-05-9BE21-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE21-L数据手册 TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE21-F

TE0808-05-9BE21-F

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE21-F数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0818-01-9BE21-A

TE0818-01-9BE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0818-01-9BE21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
AM0010-02-5DE21MA

AM0010-02-5DE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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AM0010-02-5DE21MA数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-A

TE0808-05-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE81-A数据手册 TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-E

TE0808-05-9BE21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE21-E数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-4AI21-A

TE0807-03-4AI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

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TE0807-03-4AI21-A数据手册 TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-L

TE0808-04-9BE21-L

IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG

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TE0808-04-9BE21-L数据手册 TE0808 Box Active MPU Core - - - 128MB 4GB B2B - -
TE0808-05-9BE21-LZ

TE0808-05-9BE21-LZ

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE21-LZ数据手册 Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0818-02-9BE81-A

TE0818-02-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0818-02-9BE81-A数据手册 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-AK

TE0808-05-9BE81-AK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE81-AK数据手册 - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

SOM ARRIA 10 10AS048 4GB

Enclustra FPGA Solutions

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ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-7DI21-A

TE0807-03-7DI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-03-7DI21-A数据手册 TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-05-G2C-1-A

TE0741-05-G2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

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TE0741-05-G2C-1-A数据手册 Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0841-02-31C21-A

TE0841-02-31C21-A

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TE0841-02-31C21-A数据手册 TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
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分类概览

微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器、微处理器、FPGA 模块。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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