微控制器、微处理器、FPGA 模块

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TE0817-01-7DE21-A

TE0817-01-7DE21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0817-01-7DE21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0782-02-82I33MA

TE0782-02-82I33MA

IC MODULE CORTEX

Trenz Electronic GmbH

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TE0782-02-82I33MA数据手册 TE0782 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7035) - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm) -40°C ~ 85°C
CC-9P-V502-ZA-C-B

CC-9P-V502-ZA-C-B

IC MOD ARM926EJ-S 150MHZ 8MB

Digi

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CC-9P-V502-ZA-C-B数据手册 ConnectCore® Bulk Obsolete MPU Core ARM926EJ-S, NS9215 - 150MHz 4MB 8MB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 1.970" L x 1.970" W (50.00mm x 50.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-03-7DE21-A

TE0807-03-7DE21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-03-7DE21-A数据手册 TE0807 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E - - 128MB 4GB 4 x 160 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-02-92I31-F

TE0745-02-92I31-F

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-92I31-F数据手册 TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-03-7DE21-AK

TE0807-03-7DE21-AK

MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-03-7DE21-AK数据手册 TE0807 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
EC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000

EC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000

ENCODER H264 HD VID/AUD 10BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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EC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000数据手册 - Box Active - - - - - - - - -
EC-VA-MPEG2-8B-60-1080-OPVXC-0000

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ENCODER MEPG2 HD VID/AUD 8BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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EC-VA-MPEG2-8B-60-1080-OPVXC-0000数据手册 - Box Active - - - - - - - - -
2EC-VA-H265-10B-30-4K-MD00C-SX660

2EC-VA-H265-10B-30-4K-MD00C-SX660

MOD H265 EN 30FPS 4K SX660 SODIM

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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2EC-VA-H265-10B-30-4K-MD00C-SX660数据手册 H.264-HD Encoder Box Active FPGA Core Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 1.5GHz 128KB 512MB - - -
DC-VA-MEPG2-8B-60-1080-OPVXC-0000

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DECODER MEPG2 HD VID/AUD 8BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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DC-VA-MEPG2-8B-60-1080-OPVXC-0000数据手册 * Box Active - - - - - - - - -
4EC-VA-H265-10B-60-1080-MD00C-SX660

4EC-VA-H265-10B-60-1080-MD00C-SX660

MOD H265 ENC 60FPS 1080 SODIMM

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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4EC-VA-H265-10B-60-1080-MD00C-SX660数据手册 H.265-HD Encoder Box Active FPGA Core Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 1.5GHz 128KB 512MB - - -
DC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000

DC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000

DECODER H264 HD VID/AUD 10BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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DC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000数据手册 * Box Active - - - - - - - - -
A10S-P9-A5E-RC-SB

A10S-P9-A5E-RC-SB

ARRIA 10 SOC MODULE, 480KLE, 6GB

Critical Link LLC

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A10S-P9-A5E-RC-SB数据手册 MitySOM Bag Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9 NEON™ SIMD 1.2GHz - 4GB Board-to-Board (BTB) 4.000" L x 4.000" W (101.50mm x 101.50mm) 0°C ~ 70°C
TE0745-02-93E31-A

TE0745-02-93E31-A

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-93E31-A数据手册 TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-05-BBE21-AZ

TE0808-05-BBE21-AZ

MODULE MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-BBE21-AZ数据手册 - Box Discontinued at Digi-Key FPGA Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0817-01-7AI21-A

TE0817-01-7AI21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0817-01-7AI21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
ME-XU8-7EV-2I-D12E-R2.1

ME-XU8-7EV-2I-D12E-R2.1

SOM ZYNQ US+ ZU7EV 4GB+2GB PL

Enclustra FPGA Solutions

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ME-XU8-7EV-2I-D12E-R2.1数据手册 - Box Obsolete MPU, FPGA Core ARM® Quad-Core Cortex-A53, ARM® Dual-Core Cortex-R5, Mali-400MP2 GPU - 533MHz, 1.333GHz 16GB 2GB, 4GB 168 Pin 2.910" L x 2.130" W (74.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-03-93E31-A

TE0745-03-93E31-A

SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E, 1 GBY

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-03-93E31-A数据手册 Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-02-93E31-AK

TE0745-02-93E31-AK

SOM WITH XILINX ZYNQ 7045-3E AND

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-93E31-AK数据手册 TE0745 Bulk Active MPU Core Zynq™ 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E ARM Cortex-A9 - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-03-93E31-AK

TE0745-03-93E31-AK

SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E AND HE

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-03-93E31-AK数据手册 Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
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微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

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