微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度

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ME-AA1-480-2I3-D12E-R2

ME-AA1-480-2I3-D12E-R2

SOM ARRIA 10 10AS048 4GB

Enclustra FPGA Solutions

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ME-AA1-480-2I3-D12E-R2数据手册 - Box Obsolete FPGA Core ARM® Dual-Core Cortex-A9 - 1.5GHz 16GB 4GB 168 Pin 2.910" L x 2.130" W (74.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
A10S-P7-XXD-RC-SA

A10S-P7-XXD-RC-SA

IC MODULE CORTEX-A9 1.2GHZ 2GB

Critical Link LLC

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A10S-P7-XXD-RC-SA数据手册 MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Arria 10 SX NEON™ SIMD 1.2GHz - 2GB Board-to-Board (BTB) 4.000" L x 4.000" W (101.50mm x 101.50mm) 0°C ~ 70°C
TE0820-05-5DI81MA

TE0820-05-5DI81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-05-5DI81MA数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0813-01-5DI21-A

TE0813-01-5DI21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-01-5DI21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0813-02-5DI81-A

TE0813-02-5DI81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-02-5DI81-A数据手册 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
AM0010-02-5DI21MA

AM0010-02-5DI21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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AM0010-02-5DI21MA数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
ME-XU5-5EV-2I-D12E-R1.2

ME-XU5-5EV-2I-D12E-R1.2

SOM ZYNQ US+ ZU5EV 4GB+1GB PL

Enclustra FPGA Solutions

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ME-XU5-5EV-2I-D12E-R1.2数据手册 - Box Obsolete MPU, FPGA Core ARM® Dual-/Quad-Core Cortex-A53, ARM® Dual-Core Cortex-R5, Mali-400MP2 GPU - 600MHz, 1.5GHz 16GB 1GB, 4GB 168 Pin 2.200" L x 2.130" W (56.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-04-G2I-1-A

TE0741-04-G2I-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

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TE0741-04-G2I-1-A数据手册 - Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0818-01-9GI21-A

TE0818-01-9GI21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0818-01-9GI21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0818-01-BBE21-A

TE0818-01-BBE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0818-01-BBE21-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0841-02-31I21-A

TE0841-02-31I21-A

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TE0841-02-31I21-A数据手册 TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
IW-G30M-C7EV-4E004G-E008G-BEA

IW-G30M-C7EV-4E004G-E008G-BEA

ZU7EV (-1 SPEED) MPSOC SOM

iWave Global

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IW-G30M-C7EV-4E004G-E008G-BEA数据手册 - Bulk Active - ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5, ARM Mali 400 MP2, ZU7EV - 1.5GHz - - - 3.740" x 2.950" (94.99mm x 74.93mm) -20°C ~ 85°C
TE0808-05-9GI81-A

TE0808-05-9GI81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9GI81-A数据手册 - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
TE0745-02-92I31-A

TE0745-02-92I31-A

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-92I31-A数据手册 TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-05-BBE81-A

TE0808-05-BBE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-BBE81-A数据手册 - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
TE0808-05-BBE21-A

TE0808-05-BBE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-BBE21-A数据手册 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB 4 x 160 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-BBE21-E

TE0808-05-BBE21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-BBE21-E数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-9GI21-E

TE0808-05-9GI21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9GI21-E数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0741-05-G2I-1-A

TE0741-05-G2I-1-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0741-05-G2I-1-A数据手册 Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-92I31-AK

TE0745-02-92I31-AK

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-92I31-AK数据手册 TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
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分类概览

微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器、微处理器、FPGA 模块。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 微控制器、微处理器、FPGA 模块?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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