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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S912XDT512J1CAA

S912XDT512J1CAA

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

0
S912XDT512J1CAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Not For New Designs Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 20K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 8x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SPC5643LFF2MMM1R

SPC5643LFF2MMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5643LFF2MMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5643LFAMMM1R

SPC5643LFAMMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5643LFAMMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5643LFK0MMM1R

SPC5643LFK0MMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5643LFK0MMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
S32K328GHT1MJBST

S32K328GHT1MJBST

S32K328GHT1MJBST

NXP USA Inc.

0
S32K328GHT1MJBST数据手册 289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 218 8MB (8M x 8) FLASH 128K x 8 1.125M x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
S912XDT256F1MAL

S912XDT256F1MAL

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XDT256F1MAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 16K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5643LFF2MLQ1

SPC5643LFF2MLQ1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5643LFF2MLQ1数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC9S12DG128CPVER

MC9S12DG128CPVER

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12DG128CPVER数据手册 112-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MC9S12XEP100CVL

MC9S12XEP100CVL

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MC9S12XEP100CVL数据手册 208-BGA HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 152 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 32x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 208-BGA (17x17)
MC56F8335MFGE

MC56F8335MFGE

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128LQFP

NXP USA Inc.

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MC56F8335MFGE数据手册 128-LQFP 56F8xxx Tray Active Not Verified 56800E 16-Bit 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT 49 64KB (32K x 16) FLASH - 6K x 16 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 128-LQFP (14x20)
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