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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SP5746CBK1AMMJ6R

SP5746CBK1AMMJ6R

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5746CBK1AMMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
FS32R294JAK0MJDR

FS32R294JAK0MJDR

IC MCU

NXP USA Inc.

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FS32R294JAK0MJDR数据手册 269-LFBGA - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
FS32R294JCK0MJDR

FS32R294JCK0MJDR

IC MCU

NXP USA Inc.

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FS32R294JCK0MJDR数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S9S12DG12F1VPVE

S9S12DG12F1VPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12DG12F1VPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Last Time Buy Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XDP512J1CAAR

S912XDP512J1CAAR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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S912XDP512J1CAAR数据手册 80-QFP HCS12X Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SPC5747CK1VMJ6R

SPC5747CK1VMJ6R

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK1VMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
SPC5746CBK1AMMJ6

SPC5746CBK1AMMJ6

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CBK1AMMJ6数据手册 256-LBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
FS32R294JCK0MJDT

FS32R294JCK0MJDT

IC MCU 32BIT 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294JCK0MJDT数据手册 269-LFBGA S32R Tray Active - e200z4, e200z7 32-Bit Dual-Core - CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI Temp Sensor - - ROMless - 5.5M x 8 - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
FS32R294JAK0MJDT

FS32R294JAK0MJDT

IC MCU

NXP USA Inc.

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FS32R294JAK0MJDT数据手册 269-LFBGA - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
SPC5747CK1VMJ6

SPC5747CK1VMJ6

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK1VMJ6数据手册 256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
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