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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S9S12DT12F1MPVE

S9S12DT12F1MPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12DT12F1MPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Bulk Last Time Buy Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MCF5274LVF166

MCF5274LVF166

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5274LVF166数据手册 196-LBGA MCF527x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 166MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT 61 - ROMless - 64K x 8 1.4V ~ 1.6V - External 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 196-LBGA (15x15)
MC9S12XA512CAA

MC9S12XA512CAA

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XA512CAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
MCF53721CVM240

MCF53721CVM240

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MCF53721CVM240数据手册 196-LBGA MCF537x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V3 32-Bit Single-Core 240MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT 62 - ROMless - 32K x 8 1.4V ~ 3.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 196-LBGA (15x15)
SP5747CFK0AVMJ6R

SP5747CFK0AVMJ6R

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5747CFK0AVMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
SP5746CHK1AMKU6R

SP5746CHK1AMKU6R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5746CHK1AMKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5747CK1MKU6R

SPC5747CK1MKU6R

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5747CK1MKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC9S12XHZ256VAG

MC9S12XHZ256VAG

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XHZ256VAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT 117 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 16K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 16x8/10b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MCF5280CVF66J

MCF5280CVF66J

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5280CVF66J数据手册 256-LBGA MCF528x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 150 - ROMless - 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
MC68HC711E20CFN4

MC68HC711E20CFN4

IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC

NXP USA Inc.

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MC68HC711E20CFN4数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 4MHz SCI, SPI POR, WDT 38 20KB (20K x 8) OTP 512 x 8 768 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
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