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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5747CK1CMJ6

SPC5747CK1CMJ6

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK1CMJ6数据手册 256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
MMC2114CFCPV33

MMC2114CFCPV33

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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MMC2114CFCPV33数据手册 144-LQFP MCore Tray Obsolete Not Verified M210 16/32-Bit 33MHz EBI/EMI, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 104 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S32K328NHT1MJBSR

S32K328NHT1MJBSR

IC MCU

NXP USA Inc.

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S32K328NHT1MJBSR数据手册 - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MCF5270CVM150

MCF5270CVM150

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5270CVM150数据手册 196-LBGA MCF527x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 150MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT 97 - ROMless - 64K x 8 1.4V ~ 1.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 196-LBGA (15x15)
MC68332ACFC25

MC68332ACFC25

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68332ACFC25数据手册 132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 15 - ROMless - 2K x 8 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 132-PQFP (24.13x24.13)
SP5746CBK1AMKU6R

SP5746CBK1AMKU6R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5746CBK1AMKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5746CSK1MMJ6R

SPC5746CSK1MMJ6R

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CSK1MMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
SP5746CSK1AMMJ6R

SP5746CSK1AMMJ6R

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5746CSK1AMMJ6R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
S32K364NHT1MJBST

S32K364NHT1MJBST

S32K364NHT1MJBST

NXP USA Inc.

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S32K364NHT1MJBST数据手册 289-LFBGA S32K3 Tray Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Tri-Core 320MHz CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART PWM 209 4MB (4M x 8) FLASH - 704K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
SPC5746CSK1MMJ6

SPC5746CSK1MMJ6

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CSK1MMJ6数据手册 256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
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