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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCXA146VMP

MCXA146VMP

IC MCU 32BIT 1MB FLASH

NXP USA Inc.

640
MCXA146VMP数据手册 - MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V - External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - - -
MKE14F256VLL16

MKE14F256VLL16

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450
MKE14F256VLL16数据手册 100-LQFP Kinetis KE1xF Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Single-Core 168MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 89 256KB (256K x 8) FLASH 68K x 8 64K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MKE13Z128VLL7

MKE13Z128VLL7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450
MKE13Z128VLL7数据手册 100-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 89 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MC9S08QE32CLCR

MC9S08QE32CLCR

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

2,000
MC9S08QE32CLCR数据手册 32-LQFP S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 50MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 26 32KB (32K x 8) FLASH - 2K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MKE15Z256VLH7R

MKE15Z256VLH7R

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

1,500
MKE15Z256VLH7R数据手册 64-LQFP Kinetis KE1xZ Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 58 256KB (256K x 8) FLASH 32K x 8 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 27x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MKE14Z128VLL7

MKE14Z128VLL7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

350
MKE14Z128VLL7数据手册 100-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 89 128KB (128K x 8) FLASH 34K x 8 16K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MCXA155VPJ

MCXA155VPJ

IC MCU

NXP USA Inc.

260
MCXA155VPJ数据手册 112-BGA MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit 96MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT 82 512KB (512K x 8) FLASH - 96K x 8 - D/A 1x12b - - - - Surface Mount 112-VFBGA
LPC55S26JBD64Y

LPC55S26JBD64Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

1,490
LPC55S26JBD64Y数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S2x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
MCF51QM128VLH

MCF51QM128VLH

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

800
MCF51QM128VLH数据手册 64-LQFP MCF51Qx Tray Active Not Verified Coldfire V1 32-Bit Single-Core 50MHz EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 48 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 2x16b, 18x16b; D/A 1x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC55S26JBD64E

LPC55S26JBD64E

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

160
LPC55S26JBD64E数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S2x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
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