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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF51QU64VLF

MCF51QU64VLF

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,250
MCF51QU64VLF数据手册 48-LQFP MCF51Qx Tray Active Not Verified Coldfire V1 32-Bit Single-Core 50MHz EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 35 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 13x12b; D/A 1x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12G128ACLL

S9S12G128ACLL

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450
S9S12G128ACLL数据手册 100-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 86 128KB (128K x 8) FLASH 4K x 8 8K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
S912ZVL64AMLF

S912ZVL64AMLF

S12Z CPU, 64K FLASH

NXP USA Inc.

0
S912ZVL64AMLF数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
LPC5526JEV98Y

LPC5526JEV98Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

NXP USA Inc.

2,000
LPC5526JEV98Y数据手册 98-VFBGA LPC552x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 98-VFBGA (7x7)
MKE12Z256VLH7

MKE12Z256VLH7

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

800
MKE12Z256VLH7数据手册 64-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 58 256KB (256K x 8) FLASH - 48K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC5526JEV98E

LPC5526JEV98E

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

NXP USA Inc.

260
LPC5526JEV98E数据手册 98-VFBGA LPC552x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 98-VFBGA (7x7)
LPC5516JEV98Y

LPC5516JEV98Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

NXP USA Inc.

2,000
LPC5516JEV98Y数据手册 98-VFBGA LPC551x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 98-VFBGA (7x7)
LPC5516JEV98K

LPC5516JEV98K

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

NXP USA Inc.

1,300
LPC5516JEV98K数据手册 98-VFBGA LPC551x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 98-VFBGA (7x7)
MKM33Z128ACLL5

MKM33Z128ACLL5

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450
MKM33Z128ACLL5数据手册 100-LQFP Kinetis KM Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LCD, WDT 68 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 12x16b, 4x24b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
LPC55S66JBD64Y

LPC55S66JBD64Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

1,453
LPC55S66JBD64Y数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S6x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Dual-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
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