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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC55S14JBD64K

LPC55S14JBD64K

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP

NXP USA Inc.

800
LPC55S14JBD64K数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S1x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
LPC55S16JEV59E

LPC55S16JEV59E

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 59BGA

NXP USA Inc.

490
LPC55S16JEV59E数据手册 59-VFBGA LPC55S1x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 37 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 59-VFBGA (4x4)
MKE15Z128VLH7R

MKE15Z128VLH7R

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

1,500
MKE15Z128VLH7R数据手册 64-LQFP Kinetis KE1xZ Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 58 128KB (128K x 8) FLASH 32K x 8 16K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 27x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC5514JEV59Y

LPC5514JEV59Y

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 59BGA

NXP USA Inc.

3,000
LPC5514JEV59Y数据手册 59-VFBGA LPC551x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 37 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 59-VFBGA (4x4)
MC9S08AC8CFJE

MC9S08AC8CFJE

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

1,050
MC9S08AC8CFJE数据手册 32-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 22 8KB (8K x 8) FLASH - 768 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 6x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MCXA144VPJ

MCXA144VPJ

IC MCU

NXP USA Inc.

260
MCXA144VPJ数据手册 112-BGA MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit 48MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT 82 256KB (256K x 8) FLASH - 64K x 8 - D/A 1x12b - - - - Surface Mount 112-VFBGA
MKE04Z64VLK4R

MKE04Z64VLK4R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP

NXP USA Inc.

1,000
MKE04Z64VLK4R数据手册 80-LQFP Kinetis KE04 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 71 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 80-LQFP (14x14)
MKE12Z128VLH7

MKE12Z128VLH7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

800
MKE12Z128VLH7数据手册 64-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 58 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
LPC55S28JBD64E

LPC55S28JBD64E

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

160
LPC55S28JBD64E数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S2x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 512KB (512K x 8) FLASH - 256K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
LPC55S16JBD100K

LPC55S16JBD100K

IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP

NXP USA Inc.

450
LPC55S16JBD100K数据手册 100-LQFP Exposed Pad LPC55S1x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-HLQFP (14x14)
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