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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MKE17Z128VLH7

MKE17Z128VLH7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

800
MKE17Z128VLH7数据手册 64-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 58 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MCXA145VPJ

MCXA145VPJ

IC MCU

NXP USA Inc.

260
MCXA145VPJ数据手册 112-BGA MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit 48MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT 82 512KB (512K x 8) FLASH - 96K x 8 - D/A 1x12b - - - - Surface Mount 112-VFBGA
MKE17Z256VLF7

MKE17Z256VLF7

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,250
MKE17Z256VLF7数据手册 48-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 42 256KB (256K x 8) FLASH - 48K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
LPC55S16JBD64Y

LPC55S16JBD64Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

1,497
LPC55S16JBD64Y数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S1x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
LPC55S26JEV98K

LPC55S26JEV98K

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

NXP USA Inc.

1,122
LPC55S26JEV98K数据手册 98-VFBGA LPC55S2x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 98-VFBGA (7x7)
LPC55S14JBD100Y

LPC55S14JBD100Y

IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP

NXP USA Inc.

1,000
LPC55S14JBD100Y数据手册 100-LQFP Exposed Pad LPC55S1x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-HLQFP (14x14)
LPC55S14JBD100K

LPC55S14JBD100K

IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP

NXP USA Inc.

450
LPC55S14JBD100K数据手册 100-LQFP Exposed Pad LPC55S1x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-HLQFP (14x14)
LPC5516JEV59Y

LPC5516JEV59Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 59BGA

NXP USA Inc.

3,000
LPC5516JEV59Y数据手册 59-VFBGA LPC551x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 37 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 59-VFBGA (4x4)
LPC5516JEV59E

LPC5516JEV59E

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 59BGA

NXP USA Inc.

490
LPC5516JEV59E数据手册 59-VFBGA LPC551x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 37 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 59-VFBGA (4x4)
MKM33Z128ACLH5

MKM33Z128ACLH5

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

800
MKM33Z128ACLH5数据手册 64-LQFP Kinetis KM Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LCD, WDT 38 128KB (128K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 6x16b, 4x24b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
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