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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7S910011CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 450MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - - 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
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IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

Renesas Electronics Corporation

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R7F7017083AFP-C#BA1数据手册 176-LQFP RH850/F1KH-D8 Tray Active - RH850G3KH 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 144 6MB (6M x 8) FLASH 256K x 8 896K x 8 3V ~ 5.5V A/D 26x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
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IC MCU 32BIT 5MB FLASH 376BGA

Renesas Electronics Corporation

396
R7F701430EABG-C#BC1数据手册 376-BGA RH850/D1M Tray Active - RH850G3M 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 5MB (5M x 8) FLASH 64K x 8 3.6M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 150°C (TJ) - - Surface Mount 376-BGA (23x23)
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IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 376BGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F701428EABG-C#BC1数据手册 376-BGA RH850/D1M Tray Active - RH850G3M 32-Bit 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 3.75MB (3.75M x 8) FLASH 64K x 8 3.6M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 150°C (TJ) - - Surface Mount 376-BGA (23x23)
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IC MCU 32BIT 6MB FLASH 223FBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7017103ABG-C#BC1数据手册 233-FBGA RH850/F1KM-D8 Tray Active - RH850G3KH 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 174 6MB (6M x 8) FLASH 256K x 8 896K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 233-FBGA (15x15)
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IC MCU 32BIT 8MB FLASH 223FBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7F7017113ABG-C#AC1数据手册 233-FBGA RH850/F1x Tray Active - RH850G3KH 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I2C, LINbus, SENT, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 174 8MB (8M x 8) FLASH 256K x 8 1.03M x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 233-FBGA (15x15)
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IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7S910036CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 300MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - - 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
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IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

672
R7S910027CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 600MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - 1M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
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IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7S910015CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 450MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - 1M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
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R7S910017CBA#BC0

IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7S910017CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 600MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - 1M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
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