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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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R9A06G064MGBG#BC0

R9A06G064MGBG#BC0

SOC R-IN 32M4-CL3 CC-LINK IE TSN

Renesas Electronics Corporation

475
R9A06G064MGBG#BC0数据手册 484-BGA - Tray Active - ARM® Cortex®-M4F 32-Bit 100MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 106 768KB (768K x 8) RAM - 512K x 8 1.09V ~ 1.21V, 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V - External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 484-BGA (23x23)
R7F701386EAFP-C#BA2

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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

Renesas Electronics Corporation

480
R7F701386EAFP-C#BA2数据手册 144-LQFP RH850/P1M-E Tray Active - G3M 32-Bit 160MHz CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, SCI, UART/USART DMA, Temp Sensor, WDT 86 1MB (1M x 8) FLASH 32K x 8 192K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
R7F701385EAFP-C#BA2

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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

Renesas Electronics Corporation

480
R7F701385EAFP-C#BA2数据手册 144-LQFP RH850/P1M-E Tray Active - G3M 32-Bit 160MHz CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, SCI, UART/USART DMA, Temp Sensor, WDT 86 1MB (1M x 8) FLASH 32K x 8 192K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
R7F701380EAFP-C#BA2

R7F701380EAFP-C#BA2

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP

Renesas Electronics Corporation

480
R7F701380EAFP-C#BA2数据手册 144-LQFP RH850/P1M-E Tray Active - G3M 32-Bit 160MHz CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, SCI, UART/USART DMA, Temp Sensor, WDT 86 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 144-LFQFP (20x20)
R7S910025CBA#BC0

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IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

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R7S910025CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 450MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - 1M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
R7F701461EABG-C#HC0

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IC MCU 32BIT

Renesas Electronics Corporation

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R7F701461EABG-C#HC0数据手册 272-BGA RH850/D1x Tape & Reel (TR) Active - RH850G3M 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, Ethernet, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, Temp Sensor, WDT 126 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR Internal -40°C ~ 150°C (TJ) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 272-BGA (21x21)
R7F701461EABG-C#BC0

R7F701461EABG-C#BC0

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 272BGA

Renesas Electronics Corporation

498
R7F701461EABG-C#BC0数据手册 272-BGA RH850/D1x Tray Active - RH850G3M 32-Bit 240MHz CANbus, CSI, Ethernet, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 2.9M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 150°C (TJ) - - Surface Mount 272-BGA (21x21)
R7S910007CBA#BC0

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IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

672
R7S910007CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 600MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - 1M x 8 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
UPD60510BF1-HN4-M1-A

UPD60510BF1-HN4-M1-A

IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA

Renesas Electronics Corporation

330
UPD60510BF1-HN4-M1-A数据手册 324-BGA R-IN32M3 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, CSI, Ethernet, I2C, UART/USART DMA, WDT 96 - ROMless - 512K x 8 0.9V ~ 3.6V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 324-BGA (19x19)
R7F7017143ABG-C#BC1

R7F7017143ABG-C#BC1

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324FBGA

Renesas Electronics Corporation

672
R7F7017143ABG-C#BC1数据手册 324-FBGA RH850/F1KH-D8 Tray Active - RH850G3KH 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 246 6MB (6M x 8) FLASH 256K x 8 896K x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 324-FBGA (19x19)
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