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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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R7F701378EAFP-C#BA2

R7F701378EAFP-C#BA2

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LFQFP

Renesas Electronics Corporation

716
R7F701378EAFP-C#BA2数据手册 144-LQFP RH850/P1M-E Tray Active Not Verified RH850G3M 32-Bit Single-Core 160MHz CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART DMA, Temp Sensor, WDT 86 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 144-LFQFP (16x16)
R7F701384EAFP-C#BA2

R7F701384EAFP-C#BA2

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

Renesas Electronics Corporation

640
R7F701384EAFP-C#BA2数据手册 144-LQFP RH850/P1M-E Tray Active - G3M 32-Bit 160MHz CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, SCI, UART/USART DMA, Temp Sensor, WDT 86 1MB (1M x 8) FLASH 32K x 8 192K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 144-LFQFP (16x16)
R7F701396AEABG-C#BC1

R7F701396AEABG-C#BC1

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 156LFBGA

Renesas Electronics Corporation

2,160
R7F701396AEABG-C#BC1数据手册 156-LFBGA RH850/P1H-C Tray Active - RH850G3M 32-Bit Quad-Core 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 1.0625M x 8 3V ~ 3.6V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 150°C - - Surface Mount 156-FBGA (10x10)
R7F701462EAFB-C#KA0

R7F701462EAFB-C#KA0

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

Renesas Electronics Corporation

399
R7F701462EAFB-C#KA0数据手册 176-LQFP RH850/D1x Tape & Reel (TR) Active - RH850G3M 32-Bit 160MHz CANbus, CSI, Ethernet, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 2.07M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 150°C (TJ) - - Surface Mount 176-LFQFP (24x24)
R7F701A584AFP-C#BA1

R7F701A584AFP-C#BA1

IC MCU 32BIT

Renesas Electronics Corporation

480
R7F701A584AFP-C#BA1数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
R5F571MLGDBG#20

R5F571MLGDBG#20

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LFBGA

Renesas Electronics Corporation

152
R5F571MLGDBG#20数据手册 176-LFBGA RX71M Tray Active Not Verified RXv2 32-Bit Single-Core 240MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 127 4MB (4M x 8) FLASH 64K x 8 512K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LFBGA (13x13)
R7FS5D97C3A01CFP#BA0

R7FS5D97C3A01CFP#BA0

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LFQFP

Renesas Electronics Corporation

720
R7FS5D97C3A01CFP#BA0数据手册 100-LQFP Renesas Synergy™ S5 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 76 1MB (1M x 8) FLASH 64K x 8 640K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 19x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LFQFP (14x14)
R7F7017114ABG-C#AC1

R7F7017114ABG-C#AC1

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 223FBGA

Renesas Electronics Corporation

119
R7F7017114ABG-C#AC1数据手册 233-FBGA RH850/F1x Tray Active - RH850G3KH 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 174 8MB (8M x 8) FLASH 256K x 8 1M x 8 3V ~ 5.5V A/D 38x10b, 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 233-FBGA (15x15)
R7S910006CBA#BC0

R7S910006CBA#BC0

IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

672
R7S910006CBA#BC0数据手册 320-FBGA RZ/T1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R4F 32-Bit 450MHz CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 209 - ROMless - - 1.14V ~ 3.6V A/D 24x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 320-LFBGA (17x17)
R7F701A604AFP-C#BA1

R7F701A604AFP-C#BA1

IC MCU 32BIT

Renesas Electronics Corporation

320
R7F701A604AFP-C#BA1数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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