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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC68332AMAG20

MC68332AMAG20

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68332AMAG20数据手册 144-LQFP M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 15 - ROMless - 2K x 8 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC9S12DJ256CCFU

MC9S12DJ256CCFU

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DJ256CCFU数据手册 80-QFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 59 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 12K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
MIMXRT117HAVM8A

MIMXRT117HAVM8A

MIMXRT117HAVM8A

NXP USA Inc.

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MIMXRT117HAVM8A数据手册 289-LFBGA RT1170 Bulk Active - ARM® Cortex®-M4, Cortex®-M7 32-Bit Dual-Core 400MHz, 800MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 256KB (256K x 8) ROM - 2M x 8 0.90V ~ 5.5V A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
SPC5746CSK1AMMH6

SPC5746CSK1AMMH6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CSK1AMMH6数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
MC908AB32MFUE

MC908AB32MFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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MC908AB32MFUE数据手册 64-QFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz SCI, SPI POR, PWM 51 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
S908AB32AE2MFUE

S908AB32AE2MFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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S908AB32AE2MFUE数据手册 64-QFP HC08 Bulk Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz SCI, SPI POR, PWM 51 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
S908AB32AH3MFUE

S908AB32AH3MFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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S908AB32AH3MFUE数据手册 64-QFP HC08 Bulk Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz SCI, SPI POR, PWM 51 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
SP5746BSK1AMKU2R

SP5746BSK1AMKU2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5746BSK1AMKU2R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SP5745CFK1AMKU6R

SP5745CFK1AMKU6R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5745CFK1AMKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
S912XEP100BCAGR

S912XEP100BCAGR

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP100BCAGR数据手册 144-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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