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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5746BSK1VKU2

SPC5746BSK1VKU2

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746BSK1VKU2数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5746BBK1AMMH6

SPC5746BBK1AMMH6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746BBK1AMMH6数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
MC9S12DG256CCPV

MC9S12DG256CCPV

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DG256CCPV数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 12K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5604SF2CLQ6

SPC5604SF2CLQ6

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5604SF2CLQ6数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 105 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 48K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC9S12XA256CAA

MC9S12XA256CAA

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XA256CAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 16K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SP5744BBK1AMKU6R

SP5744BBK1AMKU6R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5744BBK1AMKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC68331CFC16

MC68331CFC16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68331CFC16数据手册 132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 18 - ROMless - - 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 132-PQFP (24.13x24.13)
SP5744CBK1AVKU6R

SP5744CBK1AVKU6R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5744CBK1AVKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5744CFK1ACKU6

SPC5744CFK1ACKU6

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5744CFK1ACKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Not For New Designs Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
PK60FX512VMD12

PK60FX512VMD12

IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

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PK60FX512VMD12数据手册 144-LBGA Kinetis K60 Box Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 100 512KB (512K x 8) FLASH 16K x 8 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 48x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
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