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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC56F8335VFGER

MC56F8335VFGER

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128LQFP

NXP USA Inc.

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MC56F8335VFGER数据手册 128-LQFP 56F8xxx Tape & Reel (TR) Active Not Verified 56800E 16-Bit 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT 49 64KB (32K x 16) FLASH - 6K x 16 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 128-LQFP (14x20)
SPC5643LFF2MLL6

SPC5643LFF2MLL6

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LFF2MLL6数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 64MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
SPC5745CFK1AMKU6

SPC5745CFK1AMKU6

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5745CFK1AMKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 2MB (2M x 8) FLASH 64K x 8 256K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5643LFK0MLL6R

SPC5643LFK0MLL6R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5643LFK0MLL6R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 64MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
MC9S12DJ64CPVE

MC9S12DJ64CPVE

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DJ64CPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 64KB (64K x 8) FLASH 1K x 8 4K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XEP768BVALR

S912XEP768BVALR

IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP768BVALR数据手册 112-LQFP - Tape & Reel (TR) Active - HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 768KB (768K x 8) FLASH 4K x 8 48K x 8 1.72V ~ 1.98V A/D 16x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MCF5275CVM166J

MCF5275CVM166J

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5275CVM166J数据手册 256-LBGA MCF527x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 166MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT 69 - ROMless - 64K x 8 1.4V ~ 1.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
MC68334GCFC16

MC68334GCFC16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68334GCFC16数据手册 132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 16MHz EBI/EMI, UART/USART - 47 - ROMless - 1K x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x8/10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 132-PQFP (24.13x24.13)
MCF5216CVM66J

MCF5216CVM66J

IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5216CVM66J数据手册 256-LBGA MCF521x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 142 512KB (512K x 8) FLASH - 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
S912XEP768W1CAG

S912XEP768W1CAG

IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP768W1CAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Not For New Designs Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 768KB (768K x 8) FLASH 4K x 8 48K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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