微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912ZVLA64ACLC

S912ZVLA64ACLC

S12Z CPU, 64K FLASH

NXP USA Inc.

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S912ZVLA64ACLC数据手册 32-LQFP - Bulk Active - S12Z 16-Bit 32MHz CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 19 64KB (64K x 8) FLASH 1K x 8 4K x 8 5.5V ~ 18V A/D 6x10b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MC908JK3EMDWER

MC908JK3EMDWER

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

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MC908JK3EMDWER数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) HC08 Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz - LED, LVD, POR, PWM 15 4KB (4K x 8) FLASH - 128 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 12x8b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
S9S08RN60W1MLF

S9S08RN60W1MLF

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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S9S08RN60W1MLF数据手册 48-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 39 60KB (60K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12GA64F0VLF

S9S12GA64F0VLF

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12GA64F0VLF数据手册 48-LQFP HCS12 Tray Not For New Designs Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MK20DN64VFM5

MK20DN64VFM5

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN

NXP USA Inc.

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MK20DN64VFM5数据手册 32-VFQFN Exposed Pad Kinetis K20 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 20 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 6x16b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 32-QFN-EP (5x5)
S9S12P32J0CFTR

S9S12P32J0CFTR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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S9S12P32J0CFTR数据手册 48-TFQFN Exposed Pad HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12 16-Bit 32MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 34 32KB (32K x 8) FLASH 4K x 8 2K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 10x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN-EP (7x7)
S9S08AW16AE0MLDR

S9S08AW16AE0MLDR

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

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S9S08AW16AE0MLDR数据手册 44-LQFP S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 34 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
S9S08SG8E2VTJR

S9S08SG8E2VTJR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08SG8E2VTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
LPC11U35FET48/501,

LPC11U35FET48/501,

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TFBGA

NXP USA Inc.

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LPC11U35FET48/501,数据手册 48-TFBGA LPC11Uxx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH 4K x 8 12K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-TFBGA (4.5x4.5)
MK10DX64VFT5

MK10DX64VFT5

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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MK10DX64VFT5数据手册 48-VFQFN Exposed Pad Kinetis K10 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, IrDA, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 33 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16x16b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN-EP (7x7)
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