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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MKM33Z64CLH5

MKM33Z64CLH5

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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MKM33Z64CLH5数据手册 64-LQFP Kinetis KM Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LCD, WDT 38 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 6x16b, 4x24b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MKL14Z64VFT4R

MKL14Z64VFT4R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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MKL14Z64VFT4R数据手册 48-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL1 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 15x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
MC9S08JS16LCWJ

MC9S08JS16LCWJ

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

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MC9S08JS16LCWJ数据手册 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 48MHz LINbus, SCI, SPI, USB LVD, POR, PWM 14 16KB (16K x 8) FLASH - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-SOIC
S9S08SL16F1CTJ

S9S08SL16F1CTJ

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08SL16F1CTJ数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
S9S12G48AMLH

S9S12G48AMLH

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12G48AMLH数据手册 64-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 54 48KB (48K x 8) FLASH 1.5K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S9S12G64F0MLFR

S9S12G64F0MLFR

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12G64F0MLFR数据手册 48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S12G64AMLFR

S9S12G64AMLFR

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12G64AMLFR数据手册 48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S08SG16E1WTL

S9S08SG16E1WTL

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08SG16E1WTL数据手册 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tube Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 22 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 150°C (TA) - - Surface Mount 28-TSSOP
LPC11E37FBD48/501Y

LPC11E37FBD48/501Y

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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LPC11E37FBD48/501Y数据手册 48-LQFP LPC11E3x Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 40 128KB (128K x 8) FLASH 4K x 8 12K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
S9S08EL32F1CTJR

S9S08EL32F1CTJR

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S08EL32F1CTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
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