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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF51QU32VFM

MCF51QU32VFM

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN

NXP USA Inc.

2,450
MCF51QU32VFM数据手册 32-VFQFN Exposed Pad MCF51Qx Tray Active Not Verified Coldfire V1 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 22 32KB (32K x 8) FLASH - 8K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 8x12b; D/A 1x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
LPC5504JBD64K

LPC5504JBD64K

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP

NXP USA Inc.

800
LPC5504JBD64K数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC550x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 45 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 9x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
LPC55S04JBD64Y

LPC55S04JBD64Y

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP

NXP USA Inc.

1,750
LPC55S04JBD64Y数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC55S0x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 45 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 9x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
MKE04Z64VLH4R

MKE04Z64VLH4R

KINETIS KE04: 48MHZ CORTEX-M0+ 5

NXP USA Inc.

1,500
MKE04Z64VLH4R数据手册 64-LQFP Kinetis KE04 Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 48MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 58 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MKE06Z64VLH4

MKE06Z64VLH4

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

789
MKE06Z64VLH4数据手册 64-LQFP Kinetis KE06 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 58 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MKE02Z64VLD4R

MKE02Z64VLD4R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 44LQFP

NXP USA Inc.

1,250
MKE02Z64VLD4R数据手册 44-LQFP Kinetis KE02 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 37 64KB (64K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 44-LQFP (10x10)
MKE06Z64VQH4

MKE06Z64VQH4

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

420
MKE06Z64VQH4数据手册 64-QFP Kinetis KE06 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz CANbus, I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 58 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
MKE02Z32VQH2

MKE02Z32VQH2

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

420
MKE02Z32VQH2数据手册 64-QFP Kinetis KE02 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 20MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 57 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
LPC5506JHI48EL

LPC5506JHI48EL

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN

NXP USA Inc.

1,258
LPC5506JHI48EL数据手册 48-VFQFN Exposed Pad LPC550x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 30 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 7x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
LPC5516JBD64K

LPC5516JBD64K

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

790
LPC5516JBD64K数据手册 64-TQFP Exposed Pad LPC551x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-HTQFP (10x10)
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