IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
212124WE

212124WE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec

486
212124WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212128WE

212128WE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

358
212128WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
CAP-002-04-00

CAP-002-04-00

0402 Capcitor Test Socket

MiS Technologies

20
CAP-002-04-00数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
108493-0009

108493-0009

DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

Ironwood Electronics

25
108493-0009数据手册 Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
104670-0040

104670-0040

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 SAC

Ironwood Electronics

25
104670-0040数据手册 Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
104670-0043

104670-0043

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 pi

Ironwood Electronics

25
104670-0043数据手册 Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108387-0026

108387-0026

Socket-eMMC/UFS,153 BGA 11.5 mm

Ironwood Electronics

25
108387-0026数据手册 - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
107250-0059

107250-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Ironwood Electronics

25
107250-0059数据手册 - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
299-43-312-10-001000

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CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
299-43-312-10-001000数据手册 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-628-41-801000

110-43-628-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6
110-43-628-41-801000数据手册 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
12-823-90C

12-823-90C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

2
12-823-90C数据手册 Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
169-PRS13001-12

169-PRS13001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

1
169-PRS13001-12数据手册 PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
AR 24-HZL-TT

AR 24-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

5
AR 24-HZL-TT数据手册 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
SA246000

SA246000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

On Shore Technology Inc.

7
SA246000数据手册 SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
382

382

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Adafruit Industries LLC

22
382数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) - - - - - - - - - - - - -
28-3518-10

28-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Aries Electronics

4
28-3518-10数据手册 518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
MIKROE-425

MIKROE-425

40 PIN ZIF SOCKET

MikroElektronika

8
MIKROE-425数据手册 - Box Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) - - - - Through Hole Closed Frame Solder - - - - - -
4732

4732

COVER PWR TRANS .210"ID TO-3

Keystone Electronics

3
4732数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
214-7390-55-1902

214-7390-55-1902

CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD

3M

1
214-7390-55-1902数据手册 Textool™ Bulk Active SOIC 14 (2 x 7) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
228-1371-00-0602J

228-1371-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

3
228-1371-00-0602J数据手册 Textool™ Tray Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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分类概览

IC 插座 产品与选型指南

IC 插座 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 IC 插座。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 IC 插座?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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