IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
110-83-318-41-530000

110-83-318-41-530000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

21
110-83-318-41-530000数据手册 110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-83-628-41-530000

110-83-628-41-530000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

50
110-83-628-41-530000数据手册 110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
CAP-002-01-00

CAP-002-01-00

0603 Capacitor Test Socket

MiS Technologies

17
CAP-002-01-00数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
S582-11-898-15-001414

S582-11-898-15-001414

898 POS BGA SOCKET .050

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
S582-11-898-15-001414数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
S530-10-898-15-001406

S530-10-898-15-001406

898 POS BGA HEADER .050

Mill-Max Manufacturing Corp.

5
S530-10-898-15-001406数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
108493-0014

108493-0014

DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1

Ironwood Electronics

25
108493-0014数据手册 Grypper Bag Active BGA 96 (9 x 16) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
108493-0015

108493-0015

DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1

Ironwood Electronics

25
108493-0015数据手册 Grypper Bag Active BGA 96 (9 x 16) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
107022-0048

107022-0048

DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

Ironwood Electronics

23
107022-0048数据手册 Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
108387-0059

108387-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Ironwood Electronics

23
108387-0059数据手册 - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
107250-0026

107250-0026

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm

Ironwood Electronics

21
107250-0026数据手册 - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
104670-0041

104670-0041

Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0

Ironwood Electronics

25
104670-0041数据手册 Grypper Bag Active PGA 152 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108656-0036

108656-0036

Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0

Ironwood Electronics

25
108656-0036数据手册 Grypper Bag Active PGA 152 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
212018NE

212018NE

CONN IC DIP SOCKET 18POS

Marutsuelec Co., Ltd.

840
212018NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212020NE

212020NE

CONN IC DIP SOCKET 20POS

Marutsuelec Co., Ltd.

778
212020NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212028WE

212028WE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

848
212028WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212024NE

212024NE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec Co., Ltd.

402
212024NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212028NE

212028NE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

381
212028NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212040WE

212040WE

CONN IC DIP SOCKET 40POS

Marutsuelec

209
212040WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212118NE

212118NE

CONN IC DIP SOCKET 18POS

Marutsuelec

126
212118NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212120NE

212120NE

CONN IC DIP SOCKET 20POS

Marutsuelec

690
212120NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
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分类概览

IC 插座 产品与选型指南

IC 插座 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 IC 插座。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 IC 插座?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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