IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度

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299-43-614-10-002000

299-43-614-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

201
299-43-614-10-002000数据手册 299 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-622-10-002000

299-93-622-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

195
299-93-622-10-002000数据手册 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-950-41-001000

123-43-950-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

179
123-43-950-41-001000数据手册 123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-640-41-801000

123-43-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

145
123-43-640-41-801000数据手册 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
6-1437562-9

6-1437562-9

TT41NGRA1=SW TOGGLE 4 POLE R/A

TE Connectivity ALCOSWITCH Switches

212
6-1437562-9数据手册 * Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
299-93-636-10-002000

299-93-636-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

183
299-93-636-10-002000数据手册 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
523-93-121-13-061001

523-93-121-13-061001

PGA SOCK 121PIN 13X13 WIRE WRAP

Mill-Max Manufacturing Corp.

295
523-93-121-13-061001数据手册 523 Bulk Active PGA 121 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -
21218NE

21218NE

CONN IC DIP SOCKET 8POS

Marutsuelec

2,268
21218NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212014NE

212014NE

CONN IC DIP SOCKET 14POS

Marutsuelec Co., Ltd.

1,214
212014NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212016NE

212016NE

CONN IC DIP SOCKET 16POS

Marutsuelec Co., Ltd.

1,364
212016NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212024WE

212024WE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec Co., Ltd.

1,892
212024WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212114NE

212114NE

CONN IC DIP SOCKET 14POS

Marutsuelec

1,559
212114NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212116NE

212116NE

CONN IC DIP SOCKET 16POS

Marutsuelec

1,764
212116NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212124NE

212124NE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec

489
212124NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212128NE

212128NE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

1,023
212128NE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212132WE

212132WE

CONN IC DIP SOCKET 32POS

Marutsuelec

575
212132WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212140WE

212140WE

CONN IC DIP SOCKET 40POS

Marutsuelec

216
212140WE数据手册 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
2-1571552-6

2-1571552-6

820-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN

TE Connectivity AMP Connectors

2,010
2-1571552-6数据手册 800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 180.0µin (4.57µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
820-AG11D-ESL-LF

820-AG11D-ESL-LF

IC SOCKET, DIP20, 20 CONTACT(S),

TE Connectivity AMP Connectors

2,010
820-AG11D-ESL-LF数据手册 800 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 180.0µin (4.57µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
3-1571552-2

3-1571552-2

840-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN

TE Connectivity AMP Connectors

5,833
3-1571552-2数据手册 800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
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分类概览

IC 插座 产品与选型指南

IC 插座 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 IC 插座。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 IC 插座?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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