系统级芯片(SoC)
| 图片 | 制造商料号 | 库存情况 | 数量 | 数据手册 | 系列 | 封装/外壳 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接性 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 等级 | 认证 | 供应商设备封装 |
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114991695IC SOC RISC-V DUAL 400MHZ MODULE |
0 |
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Sipeed MAIX-I | Module | Bulk | Obsolete | MPU | RISC-V Dual Core 64bit | 8MB/16MB/128MB | 8MB | DMA, I2S, PWM, WDT | I2C, SPI, UART/USART | 400MHz | Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU) | -30°C ~ 85°C | - | - | Module |
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MIMX9311DVXXMABMIMX9311DVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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NCN5140SGKNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG |
0 |
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- | 64-VFQFN Exposed Pad | Tray | Obsolete | MCU | ARM® Cortex®-M0+ | - | - | - | SPI, UART/USART | - | - | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | PG-VQFN-64-8 |
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MAX32680GLR+IC MCU CORTEX M4F HART & BLE |
0 |
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- | 88-VFLGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | MCU | ARM® Cortex®-M4F | 512kB | 128kB | DMA, I2S, PWM, WDT | Bluetooth, I2C, SPI, UART | 100MHz | - | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | 88-LGA (10x10) |
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MIMX9312DVXXMABMIMX9312DVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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MIMX9321DVXXMABMIMX9321DVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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MIMX9311XVXXMABMIMX9311XVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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114991684IC SOC RISC-V DUAL 600MHZ MODULE |
0 |
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Sipeed MAIX-I | Module | Bulk | Obsolete | MPU | RISC-V Dual Core 64bit | 8MB/16MB/128MB | 8MB | DMA, I2S, PWM, WDT | I2C, SPI, UART/USART | 600MHz | Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU) | -30°C ~ 85°C | - | - | Module |
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MIMX9322DVXXMABMIMX9322DVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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VRX618B1MCDATA COMM VRX618B1MC MRQFN124 SL |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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MIMX9312XVXXMABMIMX9312XVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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MIMX9321XVXXMABMIMX9321XVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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MIMX9322XVXXMABMIMX9322XVXXMAB |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM5892PD0KFBGBCM5892 400MHZ CU WIREBOND |
0 |
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* | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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A2F060M3E-TQG144IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP |
0 |
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SmartFusion® | 144-LQFP | Tray | Obsolete | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 16KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 80MHz | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 144-TQFP (20x20) |
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A2F060M3E-TQ144IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP |
0 |
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SmartFusion® | 144-LQFP | Tray | Obsolete | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 16KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 80MHz | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 144-TQFP (20x20) |
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A2F060M3E-1TQG144IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP |
0 |
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SmartFusion® | 144-LQFP | Tray | Obsolete | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 16KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 100MHz | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 144-TQFP (20x20) |
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A2F060M3E-TQG144IIC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP |
0 |
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SmartFusion® | 144-LQFP | Tray | Obsolete | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 16KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 80MHz | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 144-TQFP (20x20) |
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A2F060M3E-1TQ144IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP |
0 |
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SmartFusion® | 144-LQFP | Tray | Obsolete | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 16KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 100MHz | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 144-TQFP (20x20) |
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A2F060M3E-TQ144IIC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP |
0 |
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SmartFusion® | 144-LQFP | Tray | Obsolete | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 16KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 80MHz | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 144-TQFP (20x20) |
分类概览
系统级芯片(SoC) 产品与选型指南
系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。
您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。
FAQ
如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?
建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。
页面上的库存信息是否可以直接采购?
库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。
找不到指定型号怎么办?
您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。
是否可以提供 Datasheet 和技术资料?
可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。
