系统级芯片(SoC)
| 图片 | 制造商料号 | 库存情况 | 数量 | 数据手册 | 系列 | 封装/外壳 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接性 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 等级 | 认证 | 供应商设备封装 |
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M2S025TS-1VFG256T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 256-LBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 25K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 256-FPBGA (17x17) |
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M2S025TS-1VFG400T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 400-LFBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 25K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 400-VFBGA (17x17) |
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M2S060TS-1FGG484T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 484-BGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 60K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 484-FPBGA (23x23) |
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M2S060TS-1FGG676T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 676-BGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 60K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 676-FBGA (27x27) |
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M2S060TS-1VFG400T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 400-LFBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 60K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 400-VFBGA (17x17) |
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M2S090TS-1FGG484T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 484-BGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 512KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 90K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 484-FPBGA (23x23) |
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M2S090TS-1FGG676T2IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
0 |
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SmartFusion®2 | 676-BGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 512KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 90K Logic Modules | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 676-FBGA (27x27) |
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BCM3380DIFSBGDOCSIS 3.0 DATA MODEM I-TEMP |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3380EKFSBGDOCSIS 3.0 EMTA |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3380GKFSBGDOCSIS 3.0 DATA GATEWAY |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3380MIFSBGDOCSIS 3.0 STB FRONT END I-TEMP |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3380ZKFEBGDOCSIS 3.0 VOICE GATEWAY |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3380ZKFSBGDOCSIS 3.0 VOICE GATEWAY |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3382GKFEBGDOCSIS 3.0 DATA MODEM |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3382ZKFEBGDOCSIS 3.0 DATA MODEM |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM1122A4KEBUNIPROCESSOR SOC |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM1122A4KEBGUNIPROCESSOR SOC |
0 |
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* | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3383DUIFEBGMODULE DATA MODEM |
0 |
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- | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM3383DUKFEBGMODULE DATA MODEM |
0 |
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- | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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10AS016E3F27E1SGIC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA |
0 |
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Arria 10 SX | 672-BBGA, FCBGA | Tray | Discontinued at Digi-Key | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 160K Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 672-FBGA, FC (27x27) |
分类概览
系统级芯片(SoC) 产品与选型指南
系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。
您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。
FAQ
如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?
建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。
页面上的库存信息是否可以直接采购?
库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。
找不到指定型号怎么办?
您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。
是否可以提供 Datasheet 和技术资料?
可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。
