系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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10AS066N1F40E1SG

10AS066N1F40E1SG

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA

Intel

0
10AS066N1F40E1SG数据手册 Arria 10 SX 1517-BBGA, FCBGA Tray Discontinued at Digi-Key MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.5GHz FPGA - 660K Logic Elements 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1517-FCBGA (40x40)
10AS066N1F40I1SG

10AS066N1F40I1SG

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA

Intel

0
10AS066N1F40I1SG数据手册 Arria 10 SX 1517-BBGA, FCBGA Tray Discontinued at Digi-Key MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.5GHz FPGA - 660K Logic Elements -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1517-FCBGA (40x40)
10AS066N2F40E1SG

10AS066N2F40E1SG

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA

Intel

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10AS066N2F40E1SG数据手册 Arria 10 SX 1517-BBGA, FCBGA Tray Discontinued at Digi-Key MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.5GHz FPGA - 660K Logic Elements 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1517-FCBGA (40x40)
10AS066N2F40I1SG

10AS066N2F40I1SG

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA

Intel

0
10AS066N2F40I1SG数据手册 Arria 10 SX 1517-BBGA, FCBGA Tray Discontinued at Digi-Key MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.5GHz FPGA - 660K Logic Elements -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1517-FCBGA (40x40)
XA7Z030-1FBG484I

XA7Z030-1FBG484I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

AMD

0
XA7Z030-1FBG484I数据手册 Zynq®-7000 XA 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 667MHz Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FCBGA (23x23)
ROM-5420CD-MDA1E

ROM-5420CD-MDA1E

SBC 1.0GHZ 2 CORE 1GB/1GB RAM

Advantech Corp

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ROM-5420CD-MDA1E数据手册 SMARC  Module Bulk Obsolete MPU ARM® Cortex®-A9 4GB 1GB HDMI, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 1GHz - 0°C ~ 60°C - - -
XC7Z035-2FFV676E

XC7Z035-2FFV676E

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

AMD

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XC7Z035-2FFV676E数据手册 Zynq®-7000 676-BBGA, FCBGA Bulk Obsolete MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 0°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XC7Z045-3FFV676E

XC7Z045-3FFV676E

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

AMD

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XC7Z045-3FFV676E数据手册 Zynq®-7000 676-BBGA, FCBGA Bulk Obsolete MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1GHz Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 0°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
BCM1125HB0K800G

BCM1125HB0K800G

MIP64 UNIPROCESSOR SOC

Broadcom Limited

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BCM1125HB0K800G数据手册 * - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3218SF02

BCM3218SF02

DOCSIS EOC WITH ONE A/D SCDMA

Broadcom Limited

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BCM3218SF02数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3349SK01

BCM3349SK01

BCM3349+BCM3409 DOCSIS 2.0 CAB

Broadcom Limited

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BCM3349SK01数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3380DKFSBG

BCM3380DKFSBG

DOCSIS 3.0 VOCM SOC

Broadcom Limited

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BCM3380DKFSBG数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3382DKFEBG

BCM3382DKFEBG

DOCSIS 3.0 DATA MODEM

Broadcom Limited

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BCM3382DKFEBG数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3382EKFEBG

BCM3382EKFEBG

DOCSIS 3.0 DATA MODEM

Broadcom Limited

0
BCM3382EKFEBG数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM33843EKFSBG

BCM33843EKFSBG

DOCSIS 3.0 CABLE MODEM

Broadcom Limited

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BCM33843EKFSBG数据手册 - - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3384DCSA01

BCM3384DCSA01

24X8 DOCSIS 3.0 MODEM 3384D

Broadcom Limited

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BCM3384DCSA01数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3384GCSA01

BCM3384GCSA01

24X8 DOCSIS 3.0 MODEM

Broadcom Limited

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BCM3384GCSA01数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM43465SAM01

BCM43465SAM01

BCM49408 + BCM43465X2 + BCM20704

Broadcom Limited

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BCM43465SAM01数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM43465SAP01

BCM43465SAP01

BCM49408 + BCM43465*2

Broadcom Limited

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BCM43465SAP01数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM43525SK01

BCM43525SK01

BCM49408 + 2X BCM43525

Broadcom Limited

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BCM43525SK01数据手册 * - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
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分类概览

系统级芯片(SoC) 产品与选型指南

系统级芯片(SoC) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 系统级芯片(SoC)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 系统级芯片(SoC)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

找不到指定型号怎么办?

您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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