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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S32K348GHT1MJBSR

S32K348GHT1MJBSR

S32K348GHT1MJBSR

NXP USA Inc.

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S32K348GHT1MJBSR数据手册 289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Dual-Core 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 218 8MB (8M x 8) FLASH 128K x 8 1.125M x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
S32K366EHT1MJBST

S32K366EHT1MJBST

S32K366EHT1MJBST

NXP USA Inc.

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S32K366EHT1MJBST数据手册 289-LFBGA S32K3 Tray Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Tri-Core 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART PWM 209 6MB (6M x 8) FLASH - 704K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
FS32R294HAK0MJDR

FS32R294HAK0MJDR

IC MCU 32BIT 2MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294HAK0MJDR数据手册 269-LFBGA - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
MC711K4VFUE4

MC711K4VFUE4

IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP

NXP USA Inc.

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MC711K4VFUE4数据手册 80-QFP HC11 Tray Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 4MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT 62 24KB (24K x 8) OTP 640 x 8 768 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SPC5747CK0AVMN6R

SPC5747CK0AVMN6R

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 324MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK0AVMN6R数据手册 324-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 246 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 324-MAPBGA (19x19)
SP5748CSK0AVMJ2R

SP5748CSK0AVMJ2R

IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5748CSK0AVMJ2R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 6MB (6M x 8) FLASH - 768K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 48x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
MC68HC916P1CAA16

MC68HC916P1CAA16

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC68HC916P1CAA16数据手册 80-QFP HC16 Tray Obsolete Not Verified CPU16 16-Bit 16MHz - - - 32KB (32K x 8) FLASH - - - - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SPC5747GK1CKU6

SPC5747GK1CKU6

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5747GK1CKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 32-Bit Tri-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 4MB (4M x 8) FLASH - 768K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC711K4CFNE3

MC711K4CFNE3

IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC

NXP USA Inc.

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MC711K4CFNE3数据手册 84-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT 62 24KB (24K x 8) OTP 640 x 8 768 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 84-PLCC (29.29x29.29)
SPC5644BAVLU1

SPC5644BAVLU1

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644BAVLU1数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4d 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 147 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
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