微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XDP512J1VAG

S912XDP512J1VAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XDP512J1VAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MCF5473ZP200

MCF5473ZP200

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

0
MCF5473ZP200数据手册 388-BBGA MCF547x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4E 32-Bit Single-Core 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT 99 - ROMless - 32K x 8 1.43V ~ 1.58V - External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 388-PBGA (27x27)
SPC5517GAMMG66

SPC5517GAMMG66

IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5517GAMMG66数据手册 208-BGA MPC55xx Qorivva Tray Obsolete Not Verified e200z0, e200z1 32-Bit Dual-Core 66MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 144 1.5MB (1.5M x 8) FLASH - 80K x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 208-BGA (17x17)
MC9S12DG128MPVE

MC9S12DG128MPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12DG128MPVE数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S32K358GHT1VJBST

S32K358GHT1VJBST

S32K358GHT1VJBST

NXP USA Inc.

0
S32K358GHT1VJBST数据手册 289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Tri-Core 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 218 8MB (8M x 8) FLASH 128K x 8 1.125M x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 289-LFBGA (14x14)
MCF5271CVM150

MCF5271CVM150

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MCF5271CVM150数据手册 196-LBGA MCF527x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 150MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT 97 - ROMless - 64K x 8 1.4V ~ 3.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 196-LBGA (15x15)
SPC5743RK1MLU5

SPC5743RK1MLU5

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5743RK1MLU5数据手册 176-LQFP MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 200MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, Zipwire - 2MB (2M x 8) FLASH - 128K x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 176-LQFP (24x24)
S32K358GHT1VPCSR

S32K358GHT1VPCSR

S32K358GHT1VPCSR

NXP USA Inc.

0
S32K358GHT1VPCSR数据手册 172-QFP Exposed Pad S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Tri-Core 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 142 8MB (8M x 8) FLASH 128K x 8 1.125M x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 172-QFP-EP
MCF5234CVM150J

MCF5234CVM150J

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5234CVM150J数据手册 256-LBGA MCF523x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT 97 - ROMless - 64K x 8 1.4V ~ 1.6V - External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
MC912DG128ACPV

MC912DG128ACPV

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC912DG128ACPV数据手册 112-LQFP HC12 Tray Obsolete Not Verified CPU12 16-Bit 8MHz CANbus, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT 69 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 8K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 16x8/10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
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