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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
FS32R294KAK0MJDT

FS32R294KAK0MJDT

IC MCU

NXP USA Inc.

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FS32R294KAK0MJDT数据手册 269-LFBGA - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount 269-LFBGA (14x14)
SPC5746CSK1MKU6R

SPC5746CSK1MKU6R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746CSK1MKU6R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC68HC711E20CFN2

MC68HC711E20CFN2

IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC

NXP USA Inc.

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MC68HC711E20CFN2数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 38 20KB (20K x 8) OTP 512 x 8 768 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
SPC5643LAMMM1R

SPC5643LAMMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5643LAMMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5643LF2MMM1R

SPC5643LF2MMM1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5643LF2MMM1R数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
MCF5253VM140

MCF5253VM140

IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5253VM140数据手册 225-LFBGA MCF525x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 140MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT - - ROMless - 128K x 8 1.08V ~ 1.32V A/D 6x12b External -20°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 225-MAPBGA (13x13)
SPC5746CSK1MKU6

SPC5746CSK1MKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746CSK1MKU6数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC705X32CFUE4

MC705X32CFUE4

IC MCU 8BIT 32KB OTP 64QFP

NXP USA Inc.

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MC705X32CFUE4数据手册 64-QFP HC05 Tray Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 4MHz CANbus, SCI POR, WDT 24 32KB (32K x 8) OTP 256 x 8 528 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
SPC5642AF2MLU3

SPC5642AF2MLU3

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5642AF2MLU3数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 80MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 84 2MB (2M x 8) FLASH - 128K x 8 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5643LFAMLQ1

SPC5643LFAMLQ1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LFAMLQ1数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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