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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
SPC5747CK1CMJ2R

SPC5747CK1CMJ2R

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5747CK1CMJ2R数据手册 256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
MC9S12XEP768CAL

MC9S12XEP768CAL

IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12XEP768CAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 768KB (768K x 8) FLASH 4K x 8 48K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5747CK1CMJ2

SPC5747CK1CMJ2

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5747CK1CMJ2数据手册 256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 178 4MB (4M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPPBGA (17x17)
MC9S12DP256BMPV

MC9S12DP256BMPV

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12DP256BMPV数据手册 112-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 12K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MC9S12XD256MAL

MC9S12XD256MAL

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12XD256MAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 14K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 16x10b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5643LAMMM1

SPC5643LAMMM1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5643LAMMM1数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5643LF2MMM1

SPC5643LF2MMM1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5643LF2MMM1数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
SPC5643LK0MMM1

SPC5643LK0MMM1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5643LK0MMM1数据手册 257-LFBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
S912XEP100J5MAG

S912XEP100J5MAG

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEP100J5MAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912XEP100BMAG

S912XEP100BMAG

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEP100BMAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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