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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF54451VM240

MCF54451VM240

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54451VM240数据手册 256-LBGA MCF5445x Tray Active Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 240MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
MC9S12XA256VAL

MC9S12XA256VAL

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XA256VAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 16K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 16x10b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
SPC5633MF2MLU60

SPC5633MF2MLU60

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5633MF2MLU60数据手册 176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z3 32-Bit Single-Core 60MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 80 1MB (1M x 8) FLASH - 64K x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 34x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MC68332ACFC20B1

MC68332ACFC20B1

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68332ACFC20B1数据手册 132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 15 - ROMless - 2K x 8 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 132-PQFP (24.13x24.13)
S912XEP100BVALR

S912XEP100BVALR

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP100BVALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MC9S12XD256VAA

MC9S12XD256VAA

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XD256VAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 14K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SPC5746CBK1AMMH6

SPC5746CBK1AMMH6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CBK1AMMH6数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 32-Bit Dual-Core 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 3MB (3M x 8) FLASH - 512K x 8 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
PK61FN1M0VMD15

PK61FN1M0VMD15

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

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PK61FN1M0VMD15数据手册 144-LBGA Kinetis K60 Box Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 95 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 53x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
S912XEP768J5MAG

S912XEP768J5MAG

IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP768J5MAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 768KB (768K x 8) FLASH 4K x 8 48K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912XEP768W1MAG

S912XEP768W1MAG

IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP768W1MAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 768KB (768K x 8) FLASH 4K x 8 48K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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