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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SP5746BK1AMKU2R

SP5746BK1AMKU2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5746BK1AMKU2R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
SPC5746BK1MKU2R

SPC5746BK1MKU2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746BK1MKU2R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
S908AB32AH3CFUE

S908AB32AH3CFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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S908AB32AH3CFUE数据手册 64-QFP HC08 Bulk Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz SCI, SPI POR, PWM 51 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
S908AB32AE2CFUE

S908AB32AE2CFUE

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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S908AB32AE2CFUE数据手册 64-QFP HC08 Bulk Not For New Designs Not Verified HC08 8-Bit 8MHz SCI, SPI POR, PWM 51 32KB (32K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 64-QFP (14x14)
MC68332ACPV20

MC68332ACPV20

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68332ACPV20数据手册 144-LQFP M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 15 - ROMless - 2K x 8 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
MC68332GCPV20

MC68332GCPV20

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68332GCPV20数据手册 144-LQFP M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 32-Bit Single-Core 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 15 - ROMless - 2K x 8 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SP5746BFK1AVKU2R

SP5746BFK1AVKU2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0
SP5746BFK1AVKU2R数据手册 176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT 129 3MB (3M x 8) FLASH 64K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 176-LQFP (24x24)
MK65FX1M0CAC18R

MK65FX1M0CAC18R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169WLCSP

NXP USA Inc.

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MK65FX1M0CAC18R数据手册 169-UFBGA, WLCSP Kinetis K60 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 116 1MB (1M x 8) FLASH 4K x 8 256K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 2x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 169-WLCSP (5.5x5.63)
MC9S12D64CFUER

MC9S12D64CFUER

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12D64CFUER数据手册 80-QFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 59 64KB (64K x 8) FLASH 1K x 8 4K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
SPC5607BK0MLQ6

SPC5607BK0MLQ6

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5607BK0MLQ6数据手册 144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 121 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 96K x 8 3V ~ 5.5V A/D 15x10b, 5x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
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