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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5744PEK1AMMM5

SPC5744PEK1AMMM5

IC MCU 32B 2.5MB FLASH 257MAPBGA

NXP USA Inc.

0
SPC5744PEK1AMMM5数据手册 257-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Dual-Core 150MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT - 2.5MB (2.5M x 8) FLASH - 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 64x12b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
MC9S12XEQ512CALR

MC9S12XEQ512CALR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12XEQ512CALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
MC9S12XEQ384MAL

MC9S12XEQ384MAL

IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12XEQ384MAL数据手册 112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 384KB (384K x 8) FLASH 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S32K324EHT1MMMSR

S32K324EHT1MMMSR

S32K324EHT1MMMSR

NXP USA Inc.

0
S32K324EHT1MMMSR数据手册 257-LFBGA S32K3 Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Dual-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 218 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 512K x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 257-LFBGA (14x14)
MC68HC11K1CFN4

MC68HC11K1CFN4

IC MCU 8BIT ROMLESS 84PLCC

NXP USA Inc.

0
MC68HC11K1CFN4数据手册 84-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 4MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT 37 - ROMless 640 x 8 768 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 84-PLCC (29.29x29.29)
S912XET512BMAG

S912XET512BMAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XET512BMAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S912XET512J3MAG

S912XET512J3MAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XET512J3MAG数据手册 144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 119 512KB (512K x 8) FLASH 4K x 8 32K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
S32K324EHT1MPBIT

S32K324EHT1MPBIT

S32K324EHT1MPBIT

NXP USA Inc.

0
S32K324EHT1MPBIT数据手册 172-QFP S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Dual-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 142 4MB (4M x 8) FLASH 128K x 8 512K x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 172-HDQFP (16x16)
MCF52233CVM60

MCF52233CVM60

IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF52233CVM60数据手册 121-LBGA MCF5223x Tray Active Not Verified Coldfire V2 32-Bit Single-Core 60MHz Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 73 256KB (256K x 8) FLASH - 32K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 121-MAPBGA (12x12)
S912XDG256F1MAA

S912XDG256F1MAA

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

0
S912XDG256F1MAA数据手册 80-QFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 16-Bit 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 59 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 14K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
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