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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC9S12C128MPBER

MC9S12C128MPBER

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 52TQFP

NXP USA Inc.

0
MC9S12C128MPBER数据手册 52-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT 35 128KB (128K x 8) FLASH - 4K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 52-TQFP (10x10)
PK60N512VLQ100

PK60N512VLQ100

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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PK60N512VLQ100数据手册 144-LQFP Kinetis K60 Bulk Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 100 512KB (512K x 8) FLASH - 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 27x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5744BK1CMH2

SPC5744BK1CMH2

IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5744BK1CMH2数据手册 100-LFBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 64K x 8 192K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-MAPBGA (11x11)
MC9S12C128MFA

MC9S12C128MFA

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12C128MFA数据手册 48-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT 31 128KB (128K x 8) FLASH - 4K x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
MC9S12D64CFU

MC9S12D64CFU

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12D64CFU数据手册 80-QFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 16-Bit 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT 59 64KB (64K x 8) FLASH 1K x 8 4K x 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 80-QFP (14x14)
MK40DX256ZVMD10

MK40DX256ZVMD10

IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

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MK40DX256ZVMD10数据手册 144-LBGA Kinetis K40 Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 98 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
MK60DX256ZVMD10

MK60DX256ZVMD10

IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

0
MK60DX256ZVMD10数据手册 144-LBGA Kinetis K60 Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 100 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 64K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
MK64FN1M0VLL12R

MK64FN1M0VLL12R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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MK64FN1M0VLL12R数据手册 100-LQFP Kinetis K60 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 66 1MB (1M x 8) FLASH - 256K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 32x16b; D/A 1x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
S32K322EHT0MPAIR

S32K322EHT0MPAIR

S32K322EHT0MPAIR

NXP USA Inc.

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S32K322EHT0MPAIR数据手册 100-QFP S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 32-Bit Dual-Core 160MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT 84 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 256K x 8 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 100-MaxQFP (10x10)
MCF54450VM240J

MCF54450VM240J

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54450VM240J数据手册 256-LBGA MCF5445x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 32-Bit Single-Core 240MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 132 - ROMless - 32K x 8 1.35V ~ 3.6V - Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount 256-MAPBGA (17x17)
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