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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
PK40N512VMD100

PK40N512VMD100

IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

0
PK40N512VMD100数据手册 144-LBGA Kinetis K40 Tray Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 98 512KB (512K x 8) FLASH - 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 27x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-MAPBGA (13x13)
SPC5604BK0MLH6R

SPC5604BK0MLH6R

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5604BK0MLH6R数据手册 64-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 45 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 32K x 8 3V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
SPC5604BF2MLH6R

SPC5604BF2MLH6R

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0
SPC5604BF2MLH6R数据手册 64-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 45 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 32K x 8 3V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MCP11A1CFNE3

MCP11A1CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

0
MCP11A1CFNE3数据手册 52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 256 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-PLCC (19.1x19.1)
S912XET256J2CALR

S912XET256J2CALR

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XET256J2CALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 16K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XEG128W1MALR

S912XEG128W1MALR

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XEG128W1MALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 128KB (128K x 8) FLASH 2K x 8 12K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
S912XET256W1CALR

S912XET256W1CALR

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

0
S912XET256W1CALR数据手册 112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 16-Bit 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 91 256KB (256K x 8) FLASH 4K x 8 16K x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 112-LQFP (20x20)
LPC2939FET208,551

LPC2939FET208,551

IC MCU 16/32B 768KB FLSH 208LQFP

NXP USA Inc.

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LPC2939FET208,551数据手册 208-LQFP LPC2900 Tray Obsolete Not Verified ARM9® 16/32-Bit 125MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT 152 768KB (768K x 8) FLASH 16K x 8 56K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 24x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 208-LQFP (28x28)
MK30DN512ZVLQ10

MK30DN512ZVLQ10

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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MK30DN512ZVLQ10数据手册 144-LQFP Kinetis K30 Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M4 32-Bit Single-Core 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 102 512KB (512K x 8) FLASH - 128K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 46x16b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 144-LQFP (20x20)
SPC5604PEF1VLL6R

SPC5604PEF1VLL6R

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5604PEF1VLL6R数据手册 100-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 32-Bit Single-Core 64MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 68 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 40K x 8 3V ~ 5.5V A/D 30x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
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