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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
S9S08RNA16W2MTJR

S9S08RNA16W2MTJR

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

0
S9S08RNA16W2MTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 16 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
S9S12GN16F1CLCR

S9S12GN16F1CLCR

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12GN16F1CLCR数据手册 32-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 26 16KB (16K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
S9S12GN16BCLCR

S9S12GN16BCLCR

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN16BCLCR数据手册 32-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 26 16KB (16K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
S9S12GN16ACLFR

S9S12GN16ACLFR

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN16ACLFR数据手册 48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified CPU12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 16KB (16K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
C9KEAZN64AMLH

C9KEAZN64AMLH

C9KEAZN64AMLH

NXP USA Inc.

0
C9KEAZN64AMLH数据手册 64-LQFP Kinetis KEA Bulk Active - ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PMC, PWM, WDT 57 64KB (64K x 8) FLASH 256K x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
S9S12GN16J1VTJR

S9S12GN16J1VTJR

IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

0
S9S12GN16J1VTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) HCS12 Tape & Reel (TR) Last Time Buy - S12 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 14 16KB (16K x 8) FLASH 512 x 8 1K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
MKL16Z64VFT4R

MKL16Z64VFT4R

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

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MKL16Z64VFT4R数据手册 48-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL1 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH - 8K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D - 16bit; D/A - 12bit Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-QFN (7x7)
S9S12GN32F1VTJR

S9S12GN32F1VTJR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S12GN32F1VTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) HCS12 Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 14 32KB (32K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
S9S12GN32BVTJR

S9S12GN32BVTJR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

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S9S12GN32BVTJR数据手册 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) HCS12 Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 14 32KB (32K x 8) FLASH 1K x 8 2K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 20-TSSOP
MC9S08QE8CTGR

MC9S08QE8CTGR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

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MC9S08QE8CTGR数据手册 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 12 8KB (8K x 8) FLASH - 512 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-TSSOP
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